Hirdetés

Leegyszerűsíti a kupaktalanítást a második generációs Delid-Die-Mate

Az Intel az elmúlt években egy remek kis piacot alakított ki a szemfüles cégeknek, illetve tervezőknek, mivel az LGA1150-es és LGA1151-es CPU-k legyártása során több hibát is vétenek, amitől a gyári hőelvezetés hatásfoka rendkívüli mértékben romlik. Ebbe szerepet játszik az olcsó és rossz minőségű paszta, de leginkább a kupak túl magasra való ragasztása a bűnös. Az alábbi két képen látható is, hogy eredeti állapotban rendkívül nagy a rés a processzor és a fémkupak között, amit a ragasztás eltávolításával jelentősen csökkenteni lehet.

Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot
Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot [+]

A problémát egyre többen próbálják házilag orvosolni, mivel korrigálva a gyártási eljárás bakijait jelentős előrelépést lehet elérni. A Der8auer néven ismert német tuningos szerint az Ivy Bridge, Haswell, Devil's Canyon, Broadwell, Skylake és Kaby Lake termékek a fémkupakjuk megfelelő kezelésével akár 10-20°C-kal is alacsonyabb hőmérsékleten üzemelhetnek ugyanazzal a hűtővel.

A kupaktalanítás azonban nem túl biztonságos folyamat, emiatt is készült el korábban a Delid-Die-Mate nevű eszköz. Ennek két baja volt, egyrészt nem szállították minden piacra, másrészt még mindig nem volt elég egyszerű a kupak eltávolításának folyamata.

A Delid-Die-Mate 2 már egy áttervezett fejlesztés, amivel tényleg problémamentesen lehet eltávolítani az említett processzorokról a fémsapkát, illetve visszahelyezni azt újrapasztázás után.

Az új kupaktalanítót február 22-től lesz elérhető, méghozzá 30 eurós áron.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés