Hirdetés

2019. március 25., hétfő

CES 2019: most már tényleg hozza az Ice Lake-et az Intel

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: PROHARDVER!

A vállalat még az év vége előtt bemutatná a fejlesztés notebookokba szánt verzióját.

Az Intel az idei CES-en az előző évihez viszonyítva hasonló bemutatóval jelentkezett, egy fontos különbség azonban volt: az vállalat mostantól nem tekinti tabutémának a 10 nm-es gyártástechnológiát. Amíg ennek a megemlítését 2018-ban még messziről kerülték, addig idén nem okoz gondot beszélni róla, és erre szükség is volt, hiszen az Ice Lake kódnevű lapka volt az egyik kiemelt téma, amely még az év vége előtt bemutatkozik.

Első körben a vállalat a notebookpiacot célozza vele, ezen belül is az alacsony fogyasztású területet, vagyis 15 watt körüli TDP-vel rendelkező processzorok megjelenésére lehet számítani. A BGA tokozáson szokás szerint két lapka lesz, az egyik maga a déli vezérlőhíd, míg a másik maga az IGP-vel rendelkező CPU. Utóbbiba négy darab Sunny Cove kódnevű processzormag kerül, amit kiegészít majd a 64 darab feldolgozóval rendelkező, Gen11-es architektúrára épülő IGP.

Ice Lake
Ice Lake [+]

Az integrált grafikus vezérlőről az Intel ezúttal is kihangsúlyozta, hogy 1 TFLOPS-os lesz a számítási teljesítménye, ami a vállalat szerint az általuk elért csúcs. Ez a szó legszorosabb értelmében nem igaz, mert például a Skylake GT4-es dizájnjának tekinthető Iris Pro Graphics 580 már átlépte az 1 TFLOPS-ot, maximum nem látszik rajta. Ennek egészen prózai oka van. A beépített feldolgozók két 128 bites egységet tartalmaznak, és 4+4 co-issue alkalmazásával érik el a csúcsteljesítményüket. Ez azonban azt is jelenti, hogy a feldolgozókban található két vektormotor függőséglimites, vagyis az adott shadertől függ, hogy képesek-e az összes számítási kapacitást kihasználni, vagy ennek csak a fele érhető el. Ergo hiába tud az Iris Pro Graphics 580 elméletben számolva 1 TFLOPS fölött teljesíteni, a gyakorlatban ennek nagyjából 60-65%-a érvényesül csak a manapság alkalmazott shaderekkel. Arról sajnos még nincs adat, hogy a Gen11-es architektúrával ez a függőséglimites felépítés változik-e, kétségtelenül ez egy nagyon fontos információ lenne, hogy értékelni lehessen az Intel által megadott számítási teljesítményt.

Hirdetés

A memóriavezérlő szempontjából az LPDDR4X támogatását jelentette be a cég, amelyből megoldható lesz a 3200 MHz-es effektív órajelű memóriák kezelése is, méghozzá összességében 128 bites buszon keresztül. Ezzel a memória-sávszélesség 51,2 GB/s lehet.

Az Ice Lake egyébként a második generációs 10 nm-es node-on készül, amiről nagyon kevés tényleges adat van, leszámítva azokat a pletykákat, hogy jelentősen vissza lettek véve a paraméterek az első generációs, igazán impozáns fejlesztéshez képest. Feltételezhetően ezért is beszél erről nyugodtabban az Intel, hiszen már láthatják, hogy tömeggyártás szintjén is bevethető eljárásról van szó. További fontos adat, hogy az új mobil platform támogatni fogja a Wi-Fi 6-ot, régebbi nevén az IEEE 802.11ax szabványt, valamint a Thunderbolt 3 kezelése is integrálásra kerül.

A másik érdekes bejelentést a decemberben bejelentett hibrid x86-os rendszerre vonatkozott. Ennek a tényleges kódneve végül Lakefield lett, és kiderült, hogy egy meg nem nevezett OEM partner igényeként merült fel, amely vállalat 2 mW-os terhelés nélküli fogyasztást kért. Ebben a fejlesztésben debütál a Foveros 3D-s tokozási technika, amelynek segítségével az Intel egy olcsón gyártható, 22 nm-es node-on készülő, P1222-es jelölésű lapkára helyez egy nagy teljesítményű, P1274-es jelölésű, 10 nm-es compute chipet, majd az egész tokozáson még van egy PoP memória.

Lakefield
Lakefield [+]

A P1274-es compute chipben négy darab Tremont kódnevű Atom processzormag lesz, amit egy Sunny Cove mag egészít ki, míg az IGP erejét egy Gen11-es, nyilván alaposan megcsonkított dizájn szolgáltatja, hiszen itt az egész tokozás űrtartalma 12 x 12 x 1 mm-es, vagyis nem lehet csak úgy akármennyi feldolgozót beépíteni.

A Lakefieldre egészen pici gépek lesznek építhetők, és itt az Intel nem nagyon akarja befolyásolni a partnerek alkotói szabadságát. Jelen pillanatban az a legvalószínűbb, hogy az év vége felé érkezhetnek meg az első ilyen eszközök, készüljenek azok bármelyik szegmensnek is.

A szerverpiac tekintetében az Intel a Cascade Lake-AP-t mutatta meg, de valójában ezt már bejelentették az elmúlt évben. Ugyanakkor mostantól a vállalat szállítja is a megrendelőknek. Az év további részében érkezik majd a Cascade Lake-SP sorozat, ami Skylake-SP leváltója lesz. A konkrét bejelentésekre tavasszal fog sor kerülni, akár több részletben.

Cascade Lake
Cascade Lake [+]

Ennél sokkal érdekesebb az NNP-I, ami a gépi tanulásra szánt Nervana sorozat új fejlesztése. Az NNP még a 2017-es esztendő végén került bemutatásra. Utóbbira manapság NNP-L néven utal vissza az Intel, és ennek érkezik most a gépi tanulás dedukció szakaszához tervezett kisebb testvére. A részletek egyelőre ködösek, nem sok információval szolgált az Intel, leszámítva azt, hogy 2019-ben elérhető lesz a partnerek számára, vagyis csak idő kérdése, hogy bővebben beszéljenek róla.

Érdekes még a Project Athena, amely az AI és 5G technológiák beépítését segíti a partnerek számára. Itt lényegében az Intel általános segítséget nyújt az OEM-eknek, hiszen ezek eléggé új megoldások, amelyek nem idén fognak elterjedni, talán majd jövőre, viszont fel kell készülni változásra, amit egyszerűbb közösen levezényelni.

Gyártók, szolgáltatók

Hirdetés

Copyright © 2000-2019 PROHARDVER Informatikai Kft.