Az Intel megtartotta a megígért Architecture Day rendezvényét, amelyen bemutatták a következő évekre vonatkozó terveket. Itt fontos, hogy nem konkrét termékekre kell gondolni, hanem processzormagokra, illetve grafikus architektúrákra, a végtermékekbe ezek majd beépülnek, de arról nem nyilatkozott a cég, hogy miképpen, illetve mikor.
Hirdetés
A processzorok területén a vállalat a Core és az Atom vonalat is fejleszti, méghozzá párhuzamosan. Utóbbit egyszerűbb összefoglalni, ugyanis mi is beszámoltunk már róla, hogy a Tremont kódnevű fejlesztés az aktuális, Godmont Plus utáni lépcső, és ebből jövőre már konkrét termék lesz a Jacobsville platform részeként. A következő évtizedben érkezik a Gracemont, illetve ezt követi majd egy még nem elnevezett processzormag, amely majd jó sokára, leginkább 2022-ben jön, tehát még nem feltétlenül érdemes figyelni rá.
[+]
A nagyobb Core sorozat izgalmasabb, ugyanis a következő nagy lépcsőt a Sunny Cove kódnevű mag képviseli. Ez egyrészt az IPC, vagyis az egy órajelciklus alatt elvégzett műveletek számának növelése mellett új utasításkészleteket vezet be, amelyek nagyrészt az AI feladatok gyorsítására valók, illetve jelentős mértékben fejlődik a kriptográfiai műveletek végrehajtásának teljesítménye is, elsődlegesen az IFMA, a Vector-AES, a Vector Carryless Multiply, illetve az SHA-NI bevetésének hála, illetve a Galois Field utasítások is hozzájárulnak ehhez. A Sunny Cove annyira egy kriptográfiai feldolgozásra kigyúrt mag, hogy az Intel el is büszkélkedett az itt elért teljesítménynövekedéssel, így egy négymagos, nyolc szálat kezelő Kaby Lake processzor 16,65 másodperc alatt végzett a kialakított 7-zip teszttel, míg ugyanerre egy négymagos, szintén nyolc szálat kezelő, de már Sunny Cove magokra épített, ugyanakkor azonos órajelen futó CPU 9,76 másodperc alatt volt képes.
[+]
A fenti előny leginkább az új utasításokból jön, de ettől maga a processzormag is általánosan javult, a korábbi fejlesztéshez képest szinte mindenből több van benne, ahogy az a fenti két képen látszik is. Ezek hatása azonban nagyon részletesen nem ismert, általános tesztekkel az Intel nem készült, ez majd a jövő zenéje lesz.
A Sunny Cove után Willow Cove érkezik, de csak 2020-ban, illetve ezt követi majd a Golden Cove. A gyártástechnológiáról nem esett túl sok szó, valószínű, hogy a Tremont, illetve a Sunny Cove magokat tartalmazó lapkák 10 nm-es node-on készülnek, de ez még talán a Willow Cove-ra is igaz lesz, hiszen itt az Intel tranzisztorra vonatkozó optimalizálásokat jelez. A többi mag kérdéses, egyrészt ezek a 2021-es esztendőben, vagy utána érkezhetnek, amikor már reális közelségbe kerül a 7 nm-es node, de a jelenlegi helyzetben érthető, hogy az Intel erről még nem beszél, olyan ígéretet nem akarnak most tenni, amelynek egy kicsit is bizonytalan a teljesíthetősége.
Nagyon érdekes fejlesztés még a Foveros, amely egy olyan 3D-s tokozási technika, amivel komplex logikai áramkörök köthetők össze. Na most a komplex tokozási technológiák nem akkora újdonságok, láthattunk már rengeteg megoldást az egyes problémákra, de ezek mondhatni mind egy-egy specifikus gondra reagáltak. Olyan tehát még nem volt, amivel majdnem tetszőlegesen összeköthetők a legkülönfélébb lapkák a memóriával, illetve az egyes más részegységekkel. Ez nem véletlen, az aktuális 3D-s tokozási technikák nem adnak rá lehetőséget.
A Foveros a fenti korlátokat próbálja ledönteni, és lényegében kifejezetten nagy szabadságot biztosítani az adott dizájn megalkotásának. Többek között egy eszközben kapcsolhatók össze a nagy teljesítményű lapkák, a alacsony fogyasztású chipekkel, akár modemmel, memóriával, illetve aktív interposer is bevethető az on-chip routing problémájának megfelelő kezelésére, tehát a lehetőségek kifejezetten szélesek.
[+]
Az Intel első ilyen terméke a következő év második felében érkezik, és ez egy olcsón gyártható, 22 nm-es node-on készülő, P1222-es jelölésű lapkára helyez egy nagy teljesítményű, P1274-es jelölésű, 10 nm-es compute chipet, majd az egész tokozáson még van egy PoP memória. A dolog előnye, hogy a felfelé való építkezés következtében a platformdizájn kicsi lehet, tehát sok komponens férhet bele a 12 x 12 x 1 mm-es űrtartalomba. Ebben a fejlesztésben egyébként összesen öt processzormag található, négy alacsony fogyasztású, illetve egy teljesítménycentrikus, továbbá az IGP mellett még a rendszerchipek szokásos részegységei is képviseltették magukat.
