AMD: az integráció rögös útja

Hirdetés

A Hot Chips 24 töretlenül folytatódik, így az AMD a Jaguar és a Steamroller architektúrák ismertetése után az integráció további lépcsőit vette górcső alá. Kis PC-s történelmet felelevenítve eléggé nyilvánvaló, hogy merre halad a piac. Az Intel 4004-es mikroprocesszor 1971-es megjelenése óta már integrálásra kerültek a gyorsítótárak és a lebegőpontos egység, mely 1989-ben történt meg először az Intel 486-os termékével. 1993-ban bemutatkozott az Intel Pentium, mely a P5-ös kódnevet viselte, és szuperskalár architektúrára épültek. Nagyjából 10 évig apróbb előrelépések történtek, mígnem az AMD 2003-ban bemutatta a K8-as kódnevű processzormagot, mely lényegében az Athlon 64 volt, és elsőként integrálta az északi hidat, azaz lényegében a memóriavezérlőt a processzorba. A következő nagy lépés a grafikus vezérlő integrálása volt, ami 2010-ben jött el a Brazos platform alapját képző Ontario APU bemutatkozásakor. Az integráció megy tovább és a következő nagy lépcső a déli híd integrálása lesz, mely 2013-ban megtörténik a PC-kbe szánt termékek esetében. Felvethető azonban a kérdés, hogy mi lesz a többi technológiával, mint a rendszermemóriáként szolgáló DRAM-mal.


[+]

A DRAM integrálása kizárt, és erre nem is folynak kísérletek, egyszerűen ehhez túl komolyak fizikai korlátok, de ha nem is lehet integrálni, mindenképp érdemes átgondolni egy másik lehetőséget. A memória processzormag mellé való tokozása abszolút nem új ötlet, sőt az ultramobil termékek esetében alkalmazzák is, de a jövőben a nagyobb teljesítményű PC-s lapkákban is szerepe lehet, hiszen a rendszermemória elérésének sebessége egyre fontosabb szempont. Alapvetően két lehetőséget mutatott be az AMD. Az egyik a vertical stacking, ami elterjedtebb formában 3D stacking néven ismert. Ilyenkor a DRAM magára a lapkára kerül, legyen az CPU, APU, GPU vagy SoC. A lényeg alapvetően azon van, hogy a DRAM chipek vertikálisan egymásra kerülnek, és ez elég gyors elérést, illetve – a buszszélességétől függően – sávszélességet biztosít. A másik opció az úgynevezett interposer stacking, mely gyakorlatilag 2.5D TSV (through-silicon VIA – Vertical Interconnect Access) stacking. Ilyenkor a DRAM chipek nem magára a lapkára, hanem egészen konkrétan mellé kerülnek, és az összeköttetést egy interposer biztosítja, mely végül a tokozásra kerül fel. A funkcionális előnyök itt megegyeznek a 3D stackinggel, csak más a megvalósítás elve.


[+]

Az AMD az Amkor és a Hynix partnereként dolgozik a fentiek gyakorlati megvalósításán, de konkrét termékeket a cég még nem nevezett meg, és azt sem tudni, hogy melyik megvalósítást választja a cég. A célt azonban az AMD megjelölte. Több chip egybe tokozása ugyanis nem csak a DRAM miatt fontos. A CMOS technológia feszegeti a fizikai határokat, így az új gyártástechnológiák egyre költségesebbek, illetve a hibás területek száma node-ról node-ra nő majd, ami összességében a kihozatal csökkenéséhez vezet. Ezzel a gyártóknak nem csak az egyre költségesebb waferekkel kell majd szembenézni, hanem a nagyobb selejtaránnyal is, ami összességében az egy lapkára eső gyártási költség drasztikus emelkedéséhez vezet. Az alacsony áron adható SoC-ok esetében tehát érdemes átgondolni egy olyan elvet, ahol ugyanabban a tokozásban több kisebb lapka van összekötve. Ez a teljesítményen nem változtat, de a termék előállításának költségeit jelentősen csökkentheti.


[+]

A SoC rendszerekkel tehát az integráció közel sem ér véget, rengeteg megoldandó probléma van még. A heterogén éra már körvonalazódik, hiszen minden érintett cég erre megy. A programfejlesztések területén is láthatjuk a beszéd-, mozgás- és hangfelismerés előretörését, mint kulcsfontosságú területeket a jövő szempontjából. Megemlíthető itt az Apple Siri, a Google Voice és a Microsoft Kinect. Ugyanakkor ezek közel sem tökéletesek. A technológiák működnek, de a jó eredményhez egyszerűen hiányzik a számítási kapacitás. A heterogén éra erre megoldás, és az IGP a grafika és az adatpárhuzamos általános számítások mellett a beviteli információk feldolgozását is jelentősen felgyorsíthatja, ami ebben az esetben funkcionális változást is hoz, hiszen több adat feldolgozásával növelhető a már említett rendszerek működésének pontossága.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés