A jövő processzorainak hűtése és táplálása folyékony fémmel

Hirdetés

Az integrált áramkörök által termelt fokozódó hőmennyiség elvezetése egyre nagyobb problémát jelent, amit a várhatóan egyre népszerűbb többrétegű chipek csak tovább fokoznak. Például a magok 3D-s tornyozása, a TSV (Through Silicon Via) lehetővé teszi, hogy egyszerűen egymás tetejére kerüljenek a különböző rétegek. A technológia tagadhatatlan előnye a kisebb alapterület és a rövidebb összeköttetések, így a késleltetés mértéke és az energiafelhasználás is csökken. Ugyanakkor ez a felépítés felveti a hűtés és a táplálás problémáját.

Az IBM a közelmúltban egy olyan megoldással jelentkezett, melyben a magok között lévő hővezető ragasztó jelentené a megoldást, de a napokban egy ennél érdekesebb elképzelés is előkerült. Az alapötletet, mint oly sokszor, most is a természettől kölcsönözték a mérnökök. Tekintve, hogy az emberi agy tízezerszer sűrűbb és hatékonyabb, mint bármely más ismert számítógép, érdemes közelebbről szemügyre venni a működését. Ez a teljesítmény úgy lehetséges, hogy egy kimagaslóan hatékony keringési rendszer tartja működésben az egész testet, mely a hőháztartásról és az energiaellátásról egyszerre gondoskodik.


[+]

Még ha egyelőre csak laboratóriumi körülmények között, de az IBM úgy véli, hogy a fent vázolt problémára megtalálta az egyik legjobb megoldást, azaz a lapkákat összekötő csatornákban egy speciális, vanádiumot tartalmazó folyékony fémet keringetnének. A vanádium a magokat működtető töltést szállítaná, és a cirkuláció miatt miniatűr folyadékhűtésként is funkcionálna. Az első tesztekhez több száz réteget halmoztak egymás tetejére és meggyőző eredményeket tapasztaltak. Nagyon úgy tűnik, hogy a TSV lehet a félvezetőipar jövője, de jó pár év kell még ahhoz, hogy a laboratóriumok jelenlegi kutatásai a zsebünkben lévő eszközben duruzsoló technológiává váljanak.

  • Kapcsolódó cégek:
  • IBM

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés