Az Intel és a Micron az IDF alkalmával prezentálta a Hybrid Memory Cube technológiát, mely egy jelentős problémát próbál orvosolni. Nevezetesen itt az úgynevezett memóriafalról van szó, ami egy olyan jelenségként fogható fel, melyen belül a rendszermemória képességei meggátolják az adott gép teljesítményének skálázódását. A jelen korban ez a probléma még nem olyan jelentős, de már egyes termékek, és a nagyobb szerverek esetében érezhető, így előbb-utóbb kell valami megoldás rá.

[+]

A Hybrid Memory Cube technológiát a hivatalos közlemény szerint húszszor nagyobb teljesítményt biztosit a jelenlegi legjobb DDR3-as modulhoz képes, miközben egy bit átvitele tizedannyi energiába kerül. A rendszer egy többszintű DRAM tokozás kiegészítve egy logikai réteggel, ami lényegében az egész elképzelés alapját adja. A hagyományosnak tekinthető többszintű DRAM tokozások előnyeiként felhozható a költséghatékonyság, és a kisebb helyigény egységnyi adatsűrűség mellett. Ugyanakkor hátrányuk is van, mivel az egymásra tokozott DRAM lapkák esetében az I/O teljesítmény csökken. Az Intel szerint ez olyan, mint navigálni egy zsúfolt városban. A hasonlat nagyon elvont, de a lényeget valóban reprezentálja, vagyis szükséges egy olyan megoldás, ami úgymond egyszerűbbé teszi ezt a navigálást.

A Hybrid Memory Cube esetében alkalmazott logikai rétegnek itt lesz szerepe. A Santa Clara-i óriáscég az egész elgondolást – az előbbi hasonlatot továbbgondolva – úgy jellemezte, mint egy zsúfolt város alatti metróhálózatot, amellyel az egyes helyek egyszerűbben elérhetőek. A hasonlat továbbra is nagyon elvont, de a lényeg abszolút érződik, vagyis az I/O teljesítményt fel kell gyorsítani. A TSV (Through Silicon Via) alapokon nyugvó koncepció alkalmazható közvetlenül a processzorhoz kötve, ami a legjobb teljesítményt nyújtja, vagy modulos kialakítás mellett, ami a legjobb energiahatékonyságot biztosítja. Természetesen a DRAM memória szerepét szabványos lapkák tölthetik be.

Az Intel szerint a fejlesztés jelentősen hozzátesz majd az új generációs adatcenterek és szuperszámítógépek képességeihez. Ennél több egyelőre nem lehetséges, ugyanis a Hybrid Memory Cube gyártása nehéz, és nem mellesleg drága. Ugyanakkor a jövőben esedékes fejlesztésekkel a technológia később a kliensek szintjén is elérhető lehet.