Meddig nőhet a wafer?

Gordon Moore-t, az Intel egyik társalapítóját mindenki jól ismeri a félvezetőiparban, hiszen az általa megjósolt, és azóta Moore-törvényként ismert kijelentést, miszerint a tranzisztorok száma körülbelül 18 hónaponként megduplázódik, a mai napig igyekeznek tartani. A 70-es évek elején volt még egy jóslata, amiről később be kellett látnia, hogy túl merész gondolat: azt állította, hogy a gyártásnál használt waferek, azaz szilíciumostyák átmérője is hasonlóképpen fog növekedni. Eszerint az akkoriban használatos 75 mm-es korongok méretének 2000-re már majdnem másfél méteresnek kellett volna lennie, de ez a növekedés – több okból is – elmaradt. A gyártók leginkább a miniatürizálással foglalkoztak, hogy a még ma is érvényben lévő törvényt életben tartsák, az ostyák méretének növelése pedig másodlagosnak számított. Természetesen azért volt fejlődés ezen a területen is, hiszen napjaink legmodernebb üzemeiben már 300 mm-es átmérőjű szilíciumkorongok megmunkálása folyik.

Gordon Moore
Gordon Moore

A három legnagyobb félvezetőgyártó, az Intel, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. és a Samsung a következő lépés megtételén gondolkodik, terveik szerint 2012-re már 450 mm-es waferek feldolgozására képes gyárakat üzemeltetnének. Elemzők és más, szintén félvezetőgyártással foglalkozó cégek vezetői szerint ez az elgondolás már-már az értelmetlenség határát súrolja. A nemrég lezajlott Semicon rendezvényen ennek hangot is adtak: a GlobalFoundries alelnöke, Thomas Sonderman szerint ez csak annak a jele, hogy kifogytak azokból az ötletekből, amelyek segítségével a jelenleg használatos gyártástechnológia hatékonyságát, ezzel pedig a kihozatali arányt növeljék. Ezzel a kijelentéssel a szingapúri Chartered és a kínai székhelyű SMIC szóvivője is egyetértett. Akadtak azért kevésbé borúlátóak is, az IBM félvezetőgyártó részlegének alelnöke, Daniel Armbust szerint van jövője a 450 mm-es ostyáknak is, csak még nem érkezett el az idejük.


A jóslat ami nem vált valóra

A 450 mm-es ostyák használata a jelenlegi 300 mm-eseknél körülbelül kétszer több chip előállítását biztosítaná, viszont számos olyan problémát is felvet, amelyek megoldása rengeteg pénzbe kerülne. A legegyszerűbben megoldható gond a megfelelő méretű szilícium egykristályok előállítása lenne, de a megmunkálásukhoz szükséges gépek és gyártósorok egyelőre még papíron sem léteznek. Ezek megtervezése és legyártása hatalmas összegekbe kerül, mint ahogyan egy 450 mm-es ostyákkal dolgozó üzem megépítése is. Ezenkívül számolni kell azokkal a hiányosságokkal, amelyek a gyártás során jelenleg is gondot okoznak, és rontják a kihozatali arányt. Sőt, olyan újszerű problémák is felmerülhetnek, amelyekkel eleddig nem találkoztak, és ez tovább növeli a nyereséges üzemeltetés kockázatát. A legborúlátóbb jóslatok szerint az új üzemek megteremtéséhez szükséges tengernyi befektetés túl sok ahhoz, hogy valaha is megtérüljön, még akkor is, ha technológiai fejlettségünk lehetővé teszi ezek megépítését. A jövőt inkább abban látják, hogy a 200 mm-es vagy még annál is kisebb ostyákkal dolgozó, de azóta leselejtezett gyártósorokat újra beüzemeljék. Jóval kisebb befektetést igényelne, ha a meglévő eszközöket fejlesztenék fel arra a szintre, hogy alkalmassá váljanak a jelenlegi legmodernebb, 45 nm-es gyártástechnológia alkalmazására, sőt, azon túl is.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés