A Hynix tegnap új, egy gigabites chipekből felépülő memóriamodulokat jelentett be. A szerverekben használható négy gigabájtos RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module) és a notebookokba való két gigabájtos, nem-regiszteres SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) modulokra szerelt lapkákat a vállalat 0,11 mikronos gyártástechnológiával állítja elő. A Hynix a tömegtermelés kezdetét az Intel DDR2-őt támogató szerver- és notebookchipsetjeinek (Lindenhurst, illetve Alviso) megjelenéséhez időzíti. Bár az Intel eddig nem közölt konkrét időpontot, jól értesült források szerint a Lindenhurst lapkakészlet bejelentése ez év harmadik negyedévére, az Alviso megjelenése pedig 2005 első negyedévére várható.
