A Huawei combos mobil lapkát mutatott be

Hirdetés

A Huawei az idei Mobile World Congress alkalmával igazán érdekes bejelentéssel állt elő, ugyanis bemutatták a K3V2 jelzésű SoC rendszert, melyet a vállalat HiSilicon divíziója fejlesztett ki. A 40 nm-es gyártástechnológiával készülő lapka négy darab ARM Cortex-A9-es processzormagot rejt, melyek a SoC verziójától függően 1,2 és 1,5 GHz-en üzemelnek. A grafikus vezérlőről sajnos kevés adat derült ki, de a cég elmondta, hogy egy meg nem nevezett partnerrel közösen tervezték meg, és 16 magból áll. Ezek lényegében a unified shader processzorok, de a pontos felépítést a gyártó titkolja. Ennek megfelelően a támogatott API-k listája sem nyilvános, de az bizonyos, hogy az OpenGL ES 2.0 kezelése megoldott.

Huawei K3V2
Huawei K3V2

A Huawei állítása szerint a 12 x 12 mm-es tokozást használó K3V2 igazi előnye a 64 bites memóriavezérlő, melynek hála a rendszer jelentősen gyorsabb a Tegra 3-nál, ami sajnos csak 32 bites busszal éri el a rendszermemóriát. A K3V2 természetesen nem az első projektje a HiSilicon divíziónak, de a korábbi egymagos SoC-hoz képest az új rendszer jóval bonyolultabb, így az előrelépés számottevő. Ilyen sok magnál azonban már ügyelni kell a fogyasztásra, amire a vállalat kifejlesztett egy A.I.PS névre keresztelt energiamenedzsmentet, mely 50%-os megtakarítást eredményez a fogyasztásban, a CPU-magok és az IGP intelligens vezérlésével.


(forrás: MOBILARENA)

A vállalat elmondta, hogy az 1,5 GHz-es processzormagokkal dolgozó Huawei K3V2 49%-kal gyorsabb a Tegra 3-nál a processzorteljesítményt használó feladatokban, és mindezt 30%-kal jobb fogyasztási mutatók mellett. A Huawei természetesen elégedett lehet a fejlesztéssel, hiszen az előzetesek alapján egészen jó lapkát hoztak össze. Az kérdéses, hogy mire lesz elég a termék a később érkező Qualcomm és Samsung SoC-okkal szemben, de annyi biztos, hogy a Huawei erős ellenfél lehet az ultramobil termékek piacán.

Előzmények

Hirdetés