Az NVIDIA a héten mutatta be a Tesla P100 jelzésű gyorsítót, amellyel kapcsolatban a GTC-ről folyamatosan érkeznek az apró, de annál fontosabb kiegészítő adatok. Maga a 610 mm²-es lapka már ismert, és az alábbi cikkben elemeztük is a felépítését, de az interposerről és a HBM memóriáról eddig kevés információ érkezett.
A GTC-ről származó adatok szerint a TSMC 1173 mm²-es interposert tervezett a GP100-as GPU alá. Nem ez az első projektje a cégnek, mivel a Xilinx pár hónappal korábban már igényelt egy 775 mm²-es interposert a tesztjeikhez. Utóbbi a Xilinx adatai szerint jól működik az 1,6 GHz-es és a 2 GHz-es HBM memóriákkal is, de a nagyobb interposer már nem képes a névleges maximális órajelre, mivel ahhoz fizikailag túl méretes, és a TSMC is csak ismerkedik ezzel az iránnyal. Emiatt a nagyobbik interposer csak kisebb órajelen tudja működtetni a HBM memóriákat. Később ez biztosan javulni fog, ahogy több tapasztalatot gyűjtenek a cégek a rendszerről. Memóriákat egyébként az első hónapokban a Samsung és a Hynix is szállít majd, elsődlegesen azért, hogy a kvázi tesztidőszakban a lehető legtöbb Tesla P100-at lehessen legyártani.
Ezen a területen igazából az UMC és az Amkor szövetsége az úttörő, hiszen gyakorlatilag minden szempontból ők voltak az elsők, így a többiek most éppen a felzárkózáson dolgoznak. Az interposerrel készülő rendszerek aktuálisan legnagyobb problémája a gyártási folyamatra levetíthető sérülékenység. Többek között emiatt lesz a Tesla P100 is fél éves átfutási ciklussal bevezetve, vagyis maga a termék elérhető lesz a teljes második negyedévben, de az OEM-ek csak a jövő év elején kapják meg, mivel ekkora várható, hogy a kiforrott gyártás. A problémát az jelenti, hogy az adott GPU, az interposer és a HBM memória akár külön-külön lehet jó, de összerakva már elképzelhető, hogy az így keletkező csomag nem fog működni. Ezzel megküzdött például az AMD Fiji GPU-ja, illetve a Xilinx HBM-et használó FPGA mintái, és valószínűleg a TSMC a többi partnernél sem számít másra, legalábbis az első körben. A gondot csak tapasztalat felhalmozásával lehet megoldani, amihez be kell indítani a tömeggyártást. Utóbbira várhatóan még az év közepe előtt sor kerül, addig is az érintett cégeknek a mintákat már szállítja a bérgyártó.
Érdekesség, hogy a TSMC a CoWoS szolgáltatás felfutásánál az év végét jelöli meg, és ennek értelmében érthető az is, hogy a Xilinx és az NVIDIA miért a következő esztendő elejére valószínűsíti a CoWoS szolgáltatásra épülő rendszerek tömeges szállítását.
A GP100-ra visszatérve még az is friss információ, hogy az NVIDIA ezzel a GPU-val csak a szerverekben számol, így más területen nem jelenik meg rá termék. Azt a vállalat továbbra is titkolja, hogy vannak-e egyáltalán a lapkán belül grafikai munkára alkalmas részegységek, de a tényleges célpiac miatt egyre valószínűbb, hogy nincsenek. Ugyanakkor a félreértések elkerülése végett azt azért nem titkolja az NVIDIA, hogy a Pascal architektúra elérhető lesz a hagyományos piacokon is, tehát az biztosnak tűnik, hogy ha a GP100-ban nincs is grafikai számításra alkalmas GPC blokk, ennek lesz egy grafikára is használható verziója. Ezt valószínűleg a kisebb lapkák kapják meg, amelyek a pletykák szerint GP104 és GP106 kódnéven futnak.
Szintén a GTC-ről származó pletyka, hogy az NVLINK eljuthat a PC-kbe is, méghozzá olyan formában, hogy egy VGA nyomtatott áramköri lapkán két GP104 két darab NVLINK-en keresztül lenne összekötve, és ezek a lapkák egy PCI Express 3.0 átkapcsolón keresztül csatlakoznának az alaplapok x16-os PCI Express 3.0-s interfészébe. Ez azért érdekes adat, mert így a két lapka között összesítve 80 GB/s-os adatátviteli kapcsolat jöhet létre. További előny, hogy maga az NVLINK egy memóriakoherens interfész, ami drámai módon leegyszerűsíti a két GPU vezérlését, és logikai szinten szimulálható egyfajta egy GPU-nak látszódó működési mód. Ilyen formában az NVIDIA számára nem feltétlenül szükséges egy nagy GPU-t tervezni a GeForce-ok piacára, ami a költséghatékonyság szempontjából nagyon fontos tényező.
