Hirdetés
Még az idei év tavaszán írtunk arról, hogy idén elkészülhet az SMIC 5 nm-es node-ja, és a TechInsights riportja szerint ez meg is valósult, ugyanis a Huawei Kirin 9030-as rendszerchip elemzésekor arra jutottak, hogy a friss lapka egy teljes node előnnyel rendelkezik a korábbi, N+2 nevű, 7 nm-es osztályú eljáráshoz viszonyítva.
Az 5 nm-es osztályú N+3 node érdekessége, hogy az SMIC még mindig nem tért át EUV-re, vagyis továbbra is DUV litográfiát alkalmaznak többszörös levilágítással, önillesztett négyszeres mintát alkalmazva. Ez valóban segít abban, hogy a meglévő DUV gépekkel elérjék az említett csíkszélességet, de komoly ára van, mivel egyrészt jelentősen bonyolítja a gyártási folyamatot, másrészt rontja a kihozatali arányt. Emiatt a TechInsights úgy gondolja, hogy a Kirin 9030-at nem tudják nyereséggel gyártani.
Hivatalos adat sajnos nincs az SMIC-től a kihozatalra vonatkozóan, de az 5 nm-es osztályú N+3 node olyan határ lehet, ahol már a DUV alkalmazása gazdaságilag nem kifizetődő, és csekély esély van arra, hogy valaha is az lesz.
