- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
- Bambu Lab X1/X1C, P1P-P1S és A1 mini tulajok
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Házimozi haladó szinten
- Külső merevlemezek - USB, eSATA, FireWire HDD
- Gaming notebook topik
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Apple notebookok
- Milyen alaplapot vegyek?
- ZIDOO médialejátszók
Hirdetés
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
-
Új Beats fej- és fülhallgatók jelentek meg
ma Frissítette a Solo termékcsaládot az Apple házi audiomárkája.
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
Új hozzászólás Aktív témák
-
#72042496
törölt tag
válasz Iceman821 #49 üzenetére
Pedig ha bírja a szilícium a feszültséget, akkor eljuthat az Intel odáig, hogy megfelelő lapban gyakorlatilag mindig a hűtő lesz a szűk keresztmetszet. Elengedik a hőtermelést és egyszerűen határig megy a processzor, ahol hűtőtől függő teljesítményt ad le
Kérdés, hogy hosszabb távon is ezt az elvet nyomják-e, vagy 7 nm mellett taktika vagy szükségszerűség miatt ez is változik majd.
[ Szerkesztve ]