IBM Processzor hírek
-
A wafer átmérőjének növeléséért fognak össze a gyártók
Az IBM, az Intel, a Samsung, a GlobalFoundries és a TSMC közös konzorciumot hoz létre a 450 mm-es waferek mielőbbi bevezetése céljából.
Hír Processzor 28
-
Az agy képességeit emulálja az IBM új fejlesztése
Prototípus szintjén létező rendszer megnyithatja az utat a kognitív számítások előtt.
Hír Processzor 145
