A TSMC az előző héten leplezte le az A14 nevű node-ját, amely várhatóan 2028-ban kerül bevetésre, most pedig a Bits & Chips riportjából kiderült, hogy a gyártástechnológiához a tajvani bérgyártó nem alkalmaz majd High-NA EUV levilágítást.

Mint ismeretes a modern chipgyártásban az EUV, vagyis az extrém ultraibolya sugárzású litográfia már elengedhetetlen, de ahogy haladunk a kisebb csíkszélesség felé a jelenlegi berendezések numerikus apertúrája egyre korlátozóbb lesz. Pusztán az áramkörök méretének csökkenése finomabb részletességű feldolgozást igényel, és ezért készülnek a High-NA, vagyis a nagy numerikus apertúrájú EUV-s berendezések. Ezek hátránya ugyanakkor, hogy rendkívüli módon megdrágítják a chipgyártást, vagyis a nyilvánvaló előnyök mellett számolni kell azzal, hogy egy High-NA EUV-s gyártósoron jóval költségesebb lesz elkészíteni az egyes lapkákat. Emiatt is fordult meg a TSMC fejében, hogy ameddig csak lehet húzzák az új berendezések bevezetését, és a már meglévő eszközeikkel abszolválják majd az A14 node-ot is, különböző trükköket alkalmazva, gondolva itt a többszörös levilágításra. Az efféle módszerek azonban rejtenek némi kockázatot, esetlegesen a kihozatali arány lassabban futtatható majd fel.