Az Intel bemutatta legfrissebb gyártástechnológiai útitervét, amely túlmegy az eddig taglalt, 5 nm-es osztályú Intel 18A node-on. Az immáron Intel Foundry névre keresztelt üzletág elkezdi a bérgyártás szegmensében sokszor látott specializációkat, amire korábban nem volt szüksége a cégnek, de most már nem csak a saját igényeikre tervezik az egyes node-okat, így muszáj a potenciális partnerekhez igazodniuk.
Az egyik első, eddig ismeretlen node ami megjelenik az Intel 3-T lesz, ami lényegében a jelenlegi Intel 3 kiegészítése a Foveros Direct 3D-vel. Ez lehetővé teszi a lapkák 3D-s tokozását, és a T jelzés általánosan ezt jelenti majd a jövőben az Intel Foundry-n belül.
A vállalat a 7 nm-es osztályú Intel 3 node-ot viszonylag sokáig fogja fejleszteni, ami azért fontos, mert a bérgyártáshoz kell is egy relatíve modern, de mégis elérhető árú alternatíva. Később érkezik tehát egy Intel 3-E opció, ahol az E jelzés olyan extrákat biztosít az alap eljáráshoz viszonyítva, mint például a nagyobb beállítható feszültségtartomány, illetve a jobb hőtűrés. Lesz még egy Intel 3-PT megoldás is, ami a Foveros Direct 3D alternatíva nagyobb teljesítményre optimalizált változata.
Az 5 nm-es osztályú Intel 18A viszonylag gyorsan kiegészül egy Intel 18A-P verzióval, és a P jelzés itt is a nagyobb teljesítmény elérhetőségét jelenti, az igazán érdekes fejlesztést viszont az új, Intel 14A, majd ennek a később érkező, Intel 14A-E verziója jelenti, amely eljárások az iparágon belül elsőként alkalmazzák majd az ASML High-NA EUV berendezéseit.
[+]
A High-NA EUV szükségességéről egyelőre vegyesek a vélemények. Az Intel és a Samsung inkább mellette érvel, míg a vezető bérgyártónak számító TSMC addig próbálja húzni a bevezetését, amíg csak lehet. Erre a tajvaniaknak jó okuk van, ugyanis a High-NA EUV berendezések a technikai előnyeik mellett jelentősen megdrágítják a gyártást, és az extrém magas waferár nem feltétlenül imponál majd a potenciális ügyfeleknek.
Az Intel szerint az Intel 14A node-on a 2026-os év végén kezdődhet meg a kísérleti gyártást, amit leghamarabb 2027-ben, de inkább 2028-ban követhet a tömegtermelés.
A Santa Clara-i óriáscég az UMC-vel közösen tervezett 12 nm-es eljárást is felkínálja majd az aktuális évtized második felében, továbbá az érdeklődők pályázhatnak még a Tower Semiconductor 65 nm-es node-jára. Utóbbi vállalatot ugyan nem sikerült felvásárolni, de egy stratégiai egyezmény keretében együttműködnek az érintettek.
