A TSMC még az idei év tavaszán állt elő azzal a gyártástechnológiai útitervvel, amely tartalmazta az A16-os, 1,6 nm-es node-ot, amely kapcsán annyit ígért a cég, hogy 2027-ben érkezhet meg az első olyan lapka, amely ezt az eljárást használja. Nemrég azonban olyan pletykák láttak napvilágot, amelyek a szóban forgó gyártástechnológia csúszásáról szóltak, de a Open Innovation Platform 2024 konferencián a tajvani bérgyártó kiadta a legújabb útitervét, amely gyakorlatilag megegyezik a fentebb linkelt hírben taglaltakkat.

Ez azt jelenti, hogy az 1,6 nm-es node-on a tömeggyártás még a 2026-os esztendő legvégén megkezdődik, így 2027-ben már érkezhet is olyan lapka, amely erre épít.

Ken Wang, a TSMC tervezésért felelős igazgatója elmondta, hogy az A16-os eljárás a fő újításnak számító BSPDN, azaz backside power delivery network javítja ugyan az elérhető teljesítményt, de hőelvezetési problémákat is okoz. Ezeket sajnos nem könnyű jól kezelni, így az 1,6 nm-es eljárást a cég elsődlegesen az adatközpontokba szánt AI gyorsítódizájnokhoz szánja.