Tömegpiacot célzó, hatékony gyorstöltést fejlesztett a Qualcomm

A Quick Charge 3+ legfőbb előnye, hogy viszonylag olcsó és egyszerű beépíteni.

A Qualcomm régóta kiemelten kezeli a gyorstöltés kérdését, hiszen a Quick Charge 4.0-t, illetve ennek a Quick Charge 4+ jelölésű továbbfejlesztését az iparág legjobb megoldásai között tartják számon. A probléma az, hogy nem éppen olcsó implementálni, így főleg azokban az eszközökben kap helyet, ahol azért a végfelhasználói ár igen meredek lehet. A vállalat éppen ezért jelentette be a Quick Charge 3+ nevű fejlesztését, amely egy modern gyorstöltési megoldásként jellemezhető, csak éppen a tömegpiac számára. Persze utóbbi kategorizáláson még mindig inkább középkategória felsőházát értik, de a lényeg, hogy az ár szempontjából a jó irányba haladnak a dolgok.

Hirdetés

A Quick Charge 3+ Qualcomm Snapdragon 765 és 765G rendszerchipekkel lesz elsőként elérhető. Ezekkel persze a gyártók támogathatják a Quick Charge 4+ megoldást is, de utóbbi implementálása költségesebb.

A Quick Charge 3+ az iparági szinten szabványos USB Type-A–Type-C kábeleket támogatja, továbbá kezeli a skálázható feszültséget 20 mV-os léptékekben, ami kedvező a partnerek, illetve a felhasználók számára is. Mindemellett visszafelé kompatibilitás következtében igen sok korábban megjelent kiegészítő érhető el a rendszerhez.

Az új megoldás egyébként 20 V-tal és 3 A-ral működik, ami 60 wattos teljesítményt képes biztosítani. A fejlesztéssel egy Quick Charge 3+ technológiát támogató, teljesen lemerült eszköz negyed óra alatt tölthető 50%-os akkumulátorkapacitásra, ami nagyjából 35%-kal gyorsabb a közvetlen elődhöz viszonyítva. Eközben a működési hőmérséklet 9°C-kal alacsonyabb.

A gyártók számára fontos, hogy a Quick Charge 3+ támogatja az új PMICs-ket (power management integrated circuits), többek között az SMB1395-öt, vagy az SMB1396-ot. Lényegében ezek teszik lehetővé, hogy relatíve olcsó beépíthető legyen a technológia, mivel skálázható dizájnt biztosítanak, ami nem igényel speciális szoftverimplementációt, illetve elhagyható számos külső komponens, példának okáért a túlfeszültségvédelmet biztosító lapka.

Hirdetés

Előzmények

Hirdetés