Jövő tavasszal érkeznek az új generációs AMD lapkakészletek

A héten számos információ derült ki, az AMD új generációs lapkakészleteiről. Az érkező alaplapok a Socket AM3+-os foglalatot használják majd, melybe bele lehet tenni a jelenleg is kapható, DDR3-as memóriát támogató versenyzőket, valamint a Bulldozer architektúrára épülő processzorokat.

A déli vezérlőhidak tekintetében az SB920 és az SB950 lesz elérhető. Mindkét megoldás támogatja a PCI buszt, továbbá 14 darab USB 2.0-s és hat SATA 6 Gbps-os interfészt kínálnak. Az utóbbi felületek a RAID 0, 1 és 10 módokat kezelik, sőt az SB950-nek az 5-ös szint sem akadály. A PCI Express 2.0-s vezérlő a kisebbik lapka esetében kettő, míg a nagyobbiknál négy csatornát biztosít.

Az északi híd szerepét a 970, a 990X és a 990FX töltheti be. Ezek újdonsága az I/O Memory Management egység (IOMMU), ami a virtualizációs teljesítményt hivatott növelni, közvetlenebb kapcsolatot teremtve a processzor és az I/O egységek között, továbbá képes megakadályozni az I/O eszközök illegális memóriahozzáférését is. A vezérlőhidak közötti különbség a támogatott PCI Express 2.0-s sávok számában rejlik. A 970 16, a 990X 22, míg a 990FX 42 csatornát használhat. Ezeket az alaplapgyártók természetesen tetszőlegesen konfigurálhatják. Újítás lesz még az továbbfejlesztett órajelgenerátor, ami a Turbo Core 2.0 technológia képességeihez szükséges. A funkció lényegében a processzor órajelének dinamikus emelését rejti, amennyiben nincsen minden mag kihasználva. A nyolcmagos Zambezi kódnevű chipek működése ebből a szempontból még nem teljesen világos, de a kiszivárgott információk szerint nemcsak a modulok, hanem a részegységek is képesek lekapcsolni, vagy eltérő órajelen működni.

Az AMD a lapkakészleteket a Scorpius platformhoz készíti, aminek a követelménye a Zambezi processzor, illetve az új generációs Radeon HD 6000 VGA-család használata.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés