Új verziókat kap az Intel Foveros

Az Omni és a Direct továbbfejlesztések által komplexebb dizájnok tervezhetők.

Az Intel még a 2018-as esztendő végén mutatta be a Foveros technológiát, amelynek az Intel Accelerated előadás során bejelentették két új verzióját. Ezeket érdemes elválasztani a gyártástechnológiák átnevezésétől, a Foveros Omni és Direct valójában hasznos előrelépésnek számít.


[+]

A Foveros Omni leginkább a két generációt is megélt eredeti Foveros továbbfejlesztésének fogható fel. Az előnye, hogy a felső lapka nem az alsón keresztül kapja az energiát, hanem direkten a tokozásról, az alsó lapka melletti összeköttetéseken keresztül. Ez egyrészt flexibilisebb tervezést tesz lehetővé, másrészt nagyobb teljesítmény biztosítható a felső lapka számára, amivel növelhető a Foveros dizájn tempója.


[+]

A Foveros Direct már egy picit mellékvágányként jellemezhető, mivel lehetővé teszi két lapka direkt összeköttetését a rézkivezetéseken keresztül. Ez egy kifejezetten egyszerű tokozási technológia, ami nem igényel forrasztást, nincsenek nagyon komoly buktatói, az egyszerű implementáció miatt valószínűleg a kihozatal is igen kellemes lehet, és mindezek mellett komplex lapkák tokozhatók egymásra.

Az Intel mindkét új tokozási technológiájának elkészültét 2023-ra jósolja. A konkrét termékek tekintetében a Foveros már nem áll túl jól. Mint ismeretes első generációs verziót a Lakefield vetette be, de ennek igen rövid életútja volt a piacon. A második generációs Foveros azonban tiszteletét teszi a Meteor Lake kódnevű dizájnon, amely leghamarabb a 2023-as elején érkezhet. Arról egyelőre nincs adat, hogy a Foveros Omnit és Foveros Directet mely termékek alkalmazzák majd.

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés