Hirdetés

2017. július 22., szombat

Szponzorunk

Computex 2017: ASUS X299 titkok, bónusz X399 alaplappal

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: PROHARDVER!

az AMD Threadripperhez való alaplap is előkerült.

Az ASUS alaposan, vagy rossz szóviccel élve mondhatnánk azt is, hogy alaplaposan felkészült az idei Computexre. Hosszú idő után újra tartottak egy technikai szemináriumot, aminek témája az Intel frissen bejelentett HEDT processzoraihoz szükséges X299-es vezérlőhídra épülő alaplapok voltak. A vállalatnak nem volt célja, hogy ellője az összes puskaport, hagytak még az utána következő ROG rendezvényre is belőle, a cél inkább az apróságok bemutatása volt, és nem olyan információkra koncentráltak, hogy melyik alaplapon mennyi USB és PCI Express foglalat van, hiszen ezeket bárki kikeresheti a specifikációkból.


[+]

Rögtön le is lőnénk a meglepetést, az esemény kakukktojását, a ROG X399 Zenith Extreme alaplapot, ami az AMD saját HEDT platformjának megfelelő Ryzen "Threadripper" processzoraihoz készült. Az ASUS nem kivételezett ezúttal, lényegében szinte minden olyan újdonsággal megpakolták ezt az alaplapot, ami egyébként az X299-esekre is felkerült. Ilyen az SSD hűtés, a továbbfejlesztett DIMM.2 foglalat, az új Aura Sync világítás, az IEEE 802.11ad Wi-Fi és a mellékelt 10G LAN-kártya, melyekről mindjárt lesz szó.


[+]

A négy állomásra osztott fejtágító körút első megállója a Hyper M.2 X16 kártya volt, ami az Intel VROC támogatását jelenti, mely nem más, mint a Virtual RAID on CPU tárolótechnológia. A kizárólag az X299-es alaplap és Skylake-X CPU párossal használható megoldás lényege, hogy a CPU 16 darab 3.0-s PCI Exress sávját használva lehet bootolható RAID köteteket létrehozni, melynek eredményképpen akár 128 Gbps átviteli tempót is el lehet érni, mely túltesz a DMI limitből fakadó x4-es PCI Express 3.0-s korláton. Maga a Hyper M.2 kártya illeszkedik a megfelelő PCI Express foglalatba, és erre a kártyára lehet négy darab M.2 SSD-t felfűzni.


[+]

Mint mindennek, ennek is van azért hátránya, illetve korlátja is. Egyrészt csak Intel SSD-kkel használható, illetve csak a RAID 0 mód ingyenes, a RAID 1 és 5 esetében egy egyedi foglalatba egy hardverkulcsot kell elhelyezni, mely persze külön vásárolható meg, várhatóan nem kevés pénzért (ebből is kétféle lesz, egy standard és egy prémium, RAID igényektől függően). Plusz ne felejtsük el, hogy négy kártya tetemes hőt termel, ezért a kártya hűtése aktív, ez pedig zajjal jár.


[+]

Működés közben a VROC egyébként tényleg impresszív, a CrystalDiskMark mérése alapján 11811 MB/s lineáris átvitelt ért el olvasás közben, miközben az írás is a 4500 MB/s-t ostromolta. Kevésbé jó hír, hogy a 4,3 GHz-en járatott tízmagos központi egységen (ami mellett XMP-ben 4000 MHz-en ketyegő DDR4 modulok dolgoztak) padlógázon történő átvitel mellett 22% CPU-terheltséget lehet mérni.

A második megállónál a ROG-os újdonságok voltak, különösképpen a Rampage VI Apex és ROG Strix X299-E Gaming újdonságaira, felépítésére kihegyezve.


[+]

Itt kaptunk további információkat az olyan újdonságokról, mint a Maximus IX Apexnél már látott, de mostantól szélesebb körben használt, továbbfejlesztett, kicsit csalóka nevű DIMM.2 foglalatról, az M.2 hűtésről, illetve az új Aura világítási rendszerről is. Haladjunk sorban!


[+]

A DIMM.2 neve kicsit csalóka, hiszen nem RAM foglalatról beszélünk, hanem a DIMM foglalatok közvetlen szomszédságába elhelyezett extra foglalatról. Ebbe gyakorlatilag egy M.2 riser kerül, melyre két M.2 foglalatos SSD csavarozható fel, így ezek mostantól a RAM modulokhoz hasonlóan az alaplapra merőlegesen rögzülnek.


[+]

Ennek a megoldásnak az előnye kettős: egyrészt kevesebb helyet foglal el, másrészt az SSD-k hűtésére is jótékony hatással van a processzor körüli légáramlat, de extra aktív hűtő is felszerelhető rá igény szerint (ami mondjuk vízhűtésnél jöhet jól, ha a házban nincs elég légáramlat). Az X299 kapcsán néhány újdonságot is bevezettek a továbbfejlesztés jegyében: az egyik az említett extra aktív hűtő felfogatása (a ventilátort külön kell megvásárolni), a másik a dupla hőmérő, a harmadik a LED kapcsolására szolgáló jumper, a negyedik pedig a nyomtatott áramköri lapon lévő kivágások a jobb légáramlásért.

Az egyre gyorsuló SSD-k korában egyébként abban minden alaplapgyártó egyetért, hogy az M.2 foglalatba illeszkedő megoldások hőtermelése jelentős (főleg a csúcsmodelleké), ezért ezeket meg kell zabolázni. Erre különféle módszerek születtek az utóbbi időben, az ASUS-nál alaplap típusától és felszereltségétől függően is többféle hűtési megoldás létezik. A gyártó nem volt rest ezeket végigmérni, összehasonlítva azzal persze, hogy egyáltalán nincs semmilyen extra hűtés. Érdemes az alábbi képen látható táblázatot átböngészni, hiszen olyan érdekességek olvashatók le róla, mit például hogyan változik az SSD hőmérséklete egy hűtővel ellátott alaplapban akkor, ha léghűtést vagy vízhűtést használunk a processzoron, illetve az egyes megoldások hogyan teljesítenek élőben.


[+]

Végül az Aura világítási rendszerről is szó esett, amihez elérhető már az AURA SDK, amivel lehetőség nyílik Aura Sync kompatibilis hardver és szoftver fejlesztésére – ennek örömére partnerek egész sora állt be a fejlesztők sorába.

Újdonság, hogy 4 tűs csatlakozó mellé kerül egy 3 tűs, úgynevezett címezhető Aura csatlakozó, amivel a később megjelenő Aura Editoron keresztül megoldható a LED-es eszközök, külső lámpák (home lighting) fényének vezérlésére. Ez így leírva nem annyira hangzik újdonságnak, de lényegében ezzel lehetőség nyílik arra, hogy saját effekteket és fénybeállításokat vigyünk fel, és ezeknek nem kell szinkronban lenniük a jelenlegi Aura Sync rendszer minden kompatibilis hardverre érvényes egyenbeállításaival, hanem teljesen külön vezérelhető.


[+]

Végül, a negyedik, utolsó állomás a Prime és TUF alaplapok voltak, melyekkel kapcsolatosan az egyik fő információ, hogy a Prime sorozatban a megszokott módon lesz Deluxe és "A" változat, tehát X299-Deluxe és X299-A, míg a TUF esetében Mark 1 és Mark 2 jelzésű kiadások. Ezek most is a felszereltség fokmérői lesznek: a TUF esetében a Mark 1 lesz a combosabb, ezen lesz a jól megszokott Thermal Armor a vezérlőhídon egy kis ventilátorral, ami az M.2 hűtéséért is felel, TUF Fortifier alaplapmerevítő és abból kivehető TUF VGA tartó (állítólag terhelhetősége 15 kg) és a dual Intel LAN is a sajátja. Akinek viszont a fedélzeti RGB számít, az a Mark 2-vel jár jobban.



[+]

A Prime esetében alap dolgok teljesen egyformák, de Deluxe változatra kerül AC/AD szabványú Wi-Fi, M.2 hűtés, az új Aura csatlakozó, a már említett VROC, valamint egy Live Dash OLED kijelző, amin különféle adatok jelenhetnek meg, például a processzor hőmérséklete, vagy akár kisebb animációk.



[+]

Mint azt a cikk elején is említettük, ez nem az összes újdonság, a ROG sajtón további X299 alapot lepleztek le (erről is írunk hamarosan), és van egy olyan megérzésünk, hogy a standon is találkozunk majd még érdekességekkel.

Gyártók, szolgáltatók

Hirdetés

Copyright © 2000-2017 PROHARDVER Informatikai Kft.