Hirdetés

2018. szeptember 26., szerda

Útvonal

Hírek » Processzor rovat

Még az üzletekbe se került, de máris lemeztelenítették az új Intel CPU-kat

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: PROHARDVER!

A Der8auer néven ismert német tuningos arra volt kíváncsi, hogy a kupak forrasztva van, vagy csak paszta van alatta.

Manapság a világ nagyon aktívan figyeli a processzorok esetében azt a tényezőt, hogy a szilíciumlapka hogyan kapcsolódik a kupakhoz. Alapvetően kétféle megoldás létezik: a forrasztás és a paszta használata. Előbbi esetben a hőátadás rendkívül jó hatásfokú lehet a kupak és a szilíciumlapka között, de ez az eljárás viszonylag drágának mondható. A paszta használata tehát a spórolni kívánó cégek számára kedvezőbb választás, ugyanakkor itt a hőátadás hatásfoka csökken, ami nagyobb működési hőmérsékletet eredményezhet.

Hirdetés

A legutóbb megjelent processzorcsaládok esetében az LGA1151-es tokozású Kaby Lake modellek szimplán pasztát alkalmaznak erre a célra, míg a Socket AM4-es AMD Ryzen processzorok forrasztva vannak. A nagy kérdés ezúttal az volt, hogy vajon az LGA2066-os Kaby Lake-X és Skylake-X modellek milyenek lesznek ilyen szempontból, és a válaszra annak ellenére nem kellett sokat várni, hogy a hivatalos bejelentés csak tegnap történt.

A Der8auer néven ismert német tuningos szerzett egy tesztmodellt és azt szétszedve kiderítette, hogy szimplán pasztát alkalmazott az Intel. Ez tehát az első olyan HEDT generációja a cégnek, ahol a forrasztást mellőzték. Ráadásul ez igaz lesz az összes LGA2066-os modellre.

A paszta használata egyébként nem jelent feltétlenül nagy problémát. Bár az LGA1151-es Kaby Lake modelleket birtokló felhasználók ezzel nem érthetnek egyet, hiszen igencsak be tud fűteni a konstrukció, de valójában ez a processzor nem azért forró, mert a lapka és a kupak között paszta van, hanem azért, mert rendkívül nagy a rés a processzor és a fémkupak között, és ez okozza a rossz hatásfokú hőleadást. A kupaktalanítással azért jönnek nagyon pozitív eredmények, mert egyrészt a felhasznált, kupak alatti paszta cserére kerül, de ennél sokkal fontosabb, hogy a ragasztást a processzor nyomtatott áramköri lapjáról érdemes ledörzsölni, így a visszahelyezett fémkupak jóval közelebb lesz magához a szilíciumlapkához.

Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot
Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot [+]

Az LGA2066-os modelleknél még nem tudni, hogy a szilíciumlapka és a fémkupak között mennyire nagy a rés, de amennyiben nem túl nagy, úgy a paszta használata sem jelent hatalmas hátrányt, bár egy jó 10°C-ot biztosan lehetne nyerni a forrasztással. Az új tokozást egyébként nehezebb lesz kupaktalanítani, mint az LGA1151-es Kaby Lake modelleket, mert az egyik sarokban van egy kis komponens, amely rendkívül könnyen megsérthető, és ez azonnal használhatatlan processzort eredményez. Azt nem tudni, hogy ezt mennyire tervezte szándékosan ilyenre az Intel, gondolván arra, hogy ha valaki kupaktalanításra adja a fejét, akkor igen nagy esélye legyen fizikailag tönkretenni a terméket. Mindenesetre a tuningosok ennek biztosan nem fognak örülni, ugyanakkor a Delid-Die-Mate 2 megbirkózik a kihívással.

Gyártók, szolgáltatók

Hirdetés

Copyright © 2000-2018 PROHARDVER Informatikai Kft.