Az ARM és a TSMC közösen dolgozik azon, hogy a chiplet dizájnokat a lehető legszélesebb körben terjeszteni tudják, így bejelentették, hogy kidolgoztak egy megfelelő megoldást, amely a HPC-piacot célozza.
Az alapok a TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) technológiájára épülnek, vagyis a 7 nm-es node-on készülő chiplet lapkák egy interposerre kerülhetnek. Ez azonban még önmagában nem elég, ugyanis a lapkákat össze is kell kötni, és erre szolgál a tajvaniak LIPICON (Low-voltage-IN-package-INterCONnect) nevű technológiája, amely egy tűre levetítve 8 GT/s-os tempót kínál, miközben 0,3 V-os feszültségen üzemel. A maximális adatátviteli teljesítmény 320 GB/s lehet, a sávszélesség sűrűsége pedig 1,6 TB/s/mm², méghozzá 0,56 pJ/bit energiahatékonyság mellett.
Az ARM és a TSMC egy kétlapkás, interposerre alapozó chiplet dizájnt is tervezett, amelynél lapkánként négy ARM Cortex-A72-es mag található. Az efféle chiplet dizájnok hatékonyabban lehetnek az olyan rendszerchipekhez viszonyítva, ahol lényegében egyetlen lapkán belül van minden részegység, így a jövőben ezeknek a lehetőségeknek nagyobb szerepe lehet a chiptervezésben.
A TSMC egyelőre nem közölte, hogy készül-e konkrét lapka az új konstrukciójukra, de a CoWoS és a LIPICON is elérhető a partnereknek, így mostantól ez a megrendelőkön múlik.
