- Igencsak szerény méretekkel rendelkezik az Aetina Xe HPG architektúrás VGA-ja
- Miniképernyős, VIA-s Epomaker billentyűzet jött a kábelmentes szegmensbe
- Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
- A középkorra és a pokolra is gondolt az új AMD Software
- Új gyártástechnológiai útitervvel állt elő a TSMC
- Milyen monitort vegyek?
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- Milyen TV-t vegyek?
- OLED TV topic
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- Übergyors Samsungnak próbál látszani egy hamisított NVMe SSD
- Milyen egeret válasszak?
- Hobby elektronika
- A Gigabyte is visszaveszi alaplapjainak alapértelmezett tuningját
Hirdetés
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Free Play Days 2024 - 17. hét: Railway Empire, Prison Architect
gp Extraként a TramSim: Console Edition című játékot is kipróbálhatják az érdeklődők.
-
A személyre szabott reklám lehet a streaming következő slágere
it A jobb célzott hirdetések érdekében adatplatformot indít a Warner Bros Discovery.
Új hozzászólás Aktív témák
-
titán
És a hőleadó képessége is ennyivel jobb? Mert szépen kialakul az egyensúly, és természetesen annál nagyobb a hőleadó képesség, minél nagyobb a dT. Viszont ilyen kis méretben (kicsi a távolság a borda vége és a hőforrás között), ilyen kevés hőleadó felületnél van-e komoly jelentősége a hővezető képességnek? Tehát a hővezető képesség szerepet játszik-e a két réteg közötti hőátvitelben? Sajnos a fizikai tudásom itt hirtelen véget ér, nem jut róla semmi eszembe, okosoktól várok segítséget.
evDirect villanyautós töltőhálózat
-
Feketelaszlo
senior tag
-
Feketelaszlo
senior tag
Ok, így már egyértelműbb, hogy ugyanarról beszélünk, csak félreérthetően fogalmaztál. Bár azzal vitatkoznék, hogy ne számítana hosszú távon ez a tényező - bizonyos rendszerekben a teljes rendszer hatásfokának (és az átlaghőmérsékletek) kárára is megéri növelni a baseplate vastagságát, ha nagyon sok terhelés váltás van, amiket ki akarnak nyírni ezzel a tömeggel. Pl. a klasszikus szerver hűtőborda design (igaz, ott általában a chip alapterülete is nagyobb).