Hirdetés
A TSMC bejelentette, hogy a fejlett, főleg AI-piacra szánt lapkákhoz tervezett CoWoS tokozási technológiájuk termelési kapacitása jelenleg évente nagyjából megduplázódik, de ez még mindig nem elég a kereslet kielégítésére. A Money DJ jelentése alapján a bővítési munkálatok a 2026-os év végéig is elhúzódhatnak, ami a beszállítók számára komoly növekedési potenciált jelent.
A Money DJ szerint a TSMC havi CoWoS termelése elérheti a 35-40 ezer wafert, ami jövőre 80 ezer waferre nő. Az eredeti tervek szerint 2026-ra ez az érték havonta 100-120 ezer waferre nőtt volna, de annyira nagy az igény a technológia iránt, hogy jelenleg inkább 140-150 ezer wafferrel terveznének. Azért érdemes erről feltételes módban írni, mert a TSMC még aktívan tárgyal a beszállítóival, hogy el tudják érni az átdolgozott célt.
