Az IBM előállt egy olyan lapka prototípusával, melynek elektronikus részei optikai kapcsolattal kommunikálnak egymással. Ez lehetővé teszi a chip számára a gyorsabb és energiahatékonyabb működést, miközben a méret is csökkenhet. A vállalat szerint az integrált nanofotonikus kapcsolattal rendelkező termékek jelenthetik a kulcsot az exascale szintű, azaz az 1 EFLOPS-os teljesítményű rendszerek megépítéséhez.
A CMOS Integrated Silicon Nanophotonics névre keresztelt szabadalmaztatott technológia lényegében optikai eszközöket integrál a szilíciumlapkára, ami tízszer sűrűbb integrációt tesz lehetővé, és megvalósítható a jelenlegi gyártástechnológiákkal. Utóbbi azt jelenti, hogy az IBM eljárásával a nanofotonikus egységek és a tranzisztorok azonos szilíciumrétegre kerülhetnek. Természetesen a hagyományos CMOS gyártási folyamatot ki kell egészíteni néhány lépcsővel, de összességében bármelyik CMOS technológiában jártas gyár képes lehet a lapkák gyártására.
Az integráltság sűrűsége nagyon jó, ugyanis egy optikai kapcsolatot biztosító áramkör 0,5 mm²-t foglal, ami tízszer jobb érték a korábban bemutatott konkurens megoldásokhoz képest. A technológia alkalmazásával mindössze 16 mm²-nyi területet kell használni ahhoz, hogy az adatátvitel sebessége elérje a 125 GB/s-os értéket.
Az Intel is aktívan fejleszti a saját technológiáját, és Nick Knupffer, a vállalat szóvivője nem volt rest kritizálni az IBM megoldását. A Santa Clara-i óriáscég szerint fenti technológia ott bukhat el, hogy a hagyományos CMOS gyártási folyamatot számos helyen ki kell egészíteni. Erre ugyan az Intel elgondolásánál is szükség van, de ott egyetlen lépcsőben megoldható az egész. Természetesen ez a gyártási költségekben megmutatkozhat, ugyanakkor azt is érdemes megjegyezni, hogy IBM megoldásának integráltsága az eddigi adatok alapján jobb. Persze a fejlesztések előtt még hosszú az út, így a tényleges termékek feltűnését mindenképpen érdemes megvárni az ítélethozatallal.
