A Fujitsu új technológiát mutatott be, ami olyan nagy sebességű LSI lapkákhoz szánt kondenzátorok készítésére szolgál, melyek a világon elsőként tartalmaznak rézalapú belső elektródákat. A réz használata a belső elektródáknál csökkenti a kondenzátor impedanciáját, vagyis a váltakozó áramú ellenállását a feszültség és az áram viszonylatában. Amennyiben a kondenzátort közvetlenül az LSI lapka alá szerelik, az áramkörök impedanciája is csökken, és ezzel mintegy tízszeresére nő az áramkör hatásfoka a korábbi technológiákhoz képest, ami gyorsabb működést tesz lehetővé a tempós számítógépek következő generációjánál.
A hagyományos és az új elgondolás szemléltetve [+]
Az LSI lapkák sebessége illetve az integrációs sűrűsége folyamatosan nő, és mivel a lapka számos eleme egyidejűleg működik, az energiafogyasztás jellemzően lökésszerű. Ez a feszültségszint csökkenése miatt zavarhatja a működést. Nagy energiaigényű alkalmazásoknál érdemes kondenzátort szerelni az LSI lapka mellé az azonnali áramellátás biztosítására. Hagyományosan kerámialapkás kondenzátorokat használnak erre a célra, és többnyire az áramköri lapka vagy LSI lapkacsomag felületére vagy hátoldalára szerelik őket. A kondenzátor ilyenkor áramköri vezetékeken keresztül látja el árammal az LSI lapkát. Ennél a módszernél az áram viszonylag hosszú utat tesz meg a kondenzátor és az LSI lapka között, ami növeli az impedanciát, és ez a jövő gyors számítógépeinél az instabilitás egyik forrása lehet. Mivel a kondenzátor belső elektródáinak készítésére hagyományosan viszonylag nagy ellenállású nikkelt használnak, magának a kondenzátornak az impedanciája is magas, korlátozva ezzel az áram haladási sebességét.
[+]
A Fujitsu elgondolása úgynevezett nanorészecske-rendező (nano-particle deposition) technológiával dolgozik, ami kis ellenállású rézből készült belső elektródákat használ és a furatszerelési technológiával létrehozott, finom érintkezés közvetlenül az LSI lapka alatt biztosítja a csatlakozást. A nagy megbízhatóságú vékony dielektromos filmréteg nagy kapacitás (1 μF/cm²) elérését teszi lehetővé. Azzal, hogy a belső elektródáknál rezet használva csökkentik a kondenzátor impedanciáját, lerövidül a kondenzátort az LSI lapkával összekötő áramkörök hossza, és az áramellátást biztosító kapcsolat impedanciája is mérsékelhető.
A Fujitsu tovább dolgozik a kondenzátorkivezetések méretének csökkentését és a rétegzés (multi-layering) alkalmazását támogató technológiák fejlesztésén. A vállalat az új megoldásokat 2015 körül kívánja bevezetni a számítógépgyártásban.
