2017. november 22., szerda

Útvonal

Hírek » Egyéb rovat

Egy chipben integrálna a CPU-t és a memóriát az MIT

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: PROHARDVER!

Egymillió RRAM cella és kétmillió karbon nanocső került a fejlesztésbe.

Amióta a számítástechnika dinamikusan fejlődik, azóta jelent problémát, hogy a processzorok és a memóriák teljesítménye nem javul egységesen. Emiatt használunk egyre komplexebb hierarchiával dolgozó gyorsítótárakat, amelyek biztosítják a két fontos részelem teljesítménykülönbségének hatékony áthidalását. Az alapprobléma persze igen jelentős, ugyanis 1980 óta a processzorok teljesítménye lényegében a tízezerszeresére nőtt, miközben a memóriák esetében csak nagyjából tízszeres volt az előrelépés. Itt persze számottevő tényező, hogy a memóriákkal való kommunikációhoz ma leginkább a nyomtatott áramköri lapon történik, és ez okozza, hogy ez a terület nem tud olyan dinamikusan fejlődni.

A Stanford Egyetem és az MIT a fenti problémát már az alapoknál kezelné, és létrehoztak egy olyan fejlesztést, amelynél a CPU-t egy 3D-s memóriastruktúrára építették. Egészen konkrétan az alapot egymillió RRAM cella adta, a rétegek közötti összeköttetést pedig kétmillió karbon nanocső biztosítja. Ezzel 3D-s lapkáról beszélhetünk, ahol a rétegek vertikálisan egymásra vannak építve.

Az egész azért lényeges eredmény, mert az aktuális szilíciumalapú technológiákkal ez a kialakítás kivitelezhetetlen. Max Shulaker, vezető kutató szerint a hagyományos eljárásokkal nem lehet többrétegű gyártásra építeni, ugyanis a lapkák előállításához 1000°C-ra is szükség van, vagyis egy második réteg legyártása azonnal tönkretenné első réteget. Ebből a szempontból érdekes az RRAM és a karbon nanocső bevetése, ugyanis ezeket 200°C-on is le lehet gyártani, így a rétegek úgy építhetők egymásra, hogy a korábbi rétegeknek a gyártás során semmi baja nem lesz. Természetesen az efféle dizájnok a fogyasztás tekintetében is fényévekkel előzik meg a DRAM konstrukciót, de ez aligha lehet újdonság, hiszen annál energiahatékonyabb egy memóriakonfiguráció, minél közelebb van a memória a processzorhoz.

Természetesen ez még csak koncepció, de egyre inkább ez az irány érdekli a piacot, hiszen a gyorsuláshoz előbb-utóbb szükség lesz a 3D-s struktúrájú lapkákra, illetve a memória egyre közelebbi integrációjára.

Hi​r​detés

Azóta történt

H​ir​d​e​té​s​

Copyright © 2000-2017 PROHARDVER Informatikai Kft.