A tajvani Intel Developer Forum alkalmából Bill Siu, a vállalat elnökhelyettese beszélt a noteszgépek bizonyos építőelemeinek uniformizálását megcélzó koncepcióról. Más összefüggésben, nem hivatalos forrásokra támaszkodva korábban beszámoltunk arról, hogy az Intel a jelenleginél több komponens szabványosítását sürgeti, melynek elsődleges hozadéka, hogy a notebookgyártók az új – esetleg új technológiákat is tartalmazó – modelleket gyorsabban dobhatnák piacra, hiszen csökkenne az újratervezést igénylő elemek száma, kevesebbe kerülne az előállítás, illetve jelentősen csökkennének a szervizköltségek és a javításból eredő időkiesés, mivel több gyártó modelljeibe illenének ugyanazok az alkatrészek. Emellett nem mellékes az sem, hogy a felhasználók számára az eddigieknél könnyebb lenne a notebook fejlesztése, netán elromlott alkatrészek pótlása akár az adott modell termékciklusának idején túl is.
Bill Siu a 2004 végén életre hívott Common Building Block (CBB) program kibővítéséről beszélt, amely eredetileg a kijelzőpanelek egyes típusait, az optikai meghajtókat, illetve a 2,5 colos merevlemezeket foglalta magában. A CBB új változata a fentiek (időközben bővített) specifikációi mellett négy új tételt tartalmaz, ezek az akkumulátorok, a tápadapterek, a billentyűzetek és a gyártók által variálható burkolatelemek. Mindez persze nem jelenti azt, hogy azonos küllemű noteszgépek sora öntené el a piacot, valójában olyan kulcsértékek definiálásáról van szó, mint például a méret, az elektromos jellemzők, a mechanikai ellenállóság vagy éppen az akku minimális kapacitása.
Az új CBB-re alapozva elsőként a legnagyobb ODM/OEM gyártók, az Asus, a Compal és a Quanta készítenek összesen tizenegyféle új alapmodellt, melyek nem évek múlva kerülnek piacra, ahogyan korábban tudtuk, hanem már két héten belül megkezdődik szállításuk. A piacon ezek a notebookok olyan márkanevek alatt fognak megjelenni, mint például a HP vagy a Dell. A végleges modellek összeállításánál további könnyebbséget jelent a gyártók számára, hogy bővülhet az alkatrészek beszállítóinak köre, ami a verseny miatt potenciális költségcsökkentő tényezőként jelentkezik, illetve az ellátás folyamatosságát is szolgálja. Matt Haller hozzátette, hogy a CBB komponenseket több generációhoz tervezték, így például egy effajta akkumulátor a konfigurációtól függően kisebb vagy nagyobb kapacitású is lehet.
Nem véletlen, hogy minderről éppen az általában egyébként is több műszaki tartalommal megtöltött tajvani IDF-en beszéltek, Siu adatai szerint a programba eddig bekapcsolódott, több mint 25 alkatrészszállító többségének a szigetországban van a központja. A termékpalettát a következő hónapokban tovább bővítik, év közepére már egy átfogó választékot szeretnének biztosítani.
Napirenden marad a kisebb gyártópartnerek támogatása is; a hivatalos premier előtt álló „Verified by Intel” program keretében vásárló ügyfelek számára a chipgyártó közvetlen szervizszolgáltatást kíván nyújtani. Ha az Intel tervei beválnak – és a jelek arra utalnak, hogy a gyártók a költségcsökkentő potenciál miatt kedvezően fogadják a kezdeményezést –, egy újabb szakasz nyílhat az AMD-vel folytatott versenyben. A CBB természetesen csak Intel-alapú notebookokra érvényes, ezzel együtt az uniformizálás stratégiáját a gyártók feltehetően a konkurens processzoraira épülő modelleknél is alkalmazzák majd – kérdés, hogy az AMD és közvetlen partnerei képesek lesznek-e koordinálni és a saját javukra fordítani mindezt.
