Bemutatta új, NAND flash és 3D XPoint memóriára épülő megoldásait az Intel

A fejlesztések többsége a szerverpiacra készült, de a végfelhasználók számára is akad érdekesség.

Az Intelnél még nem készülnek az ünnepekre, ugyanis a többi céggel ellentétben tartogattak még egy komoly bejelentést az idei év utolsó heteire. A vállalat lényegében leleplezte az új generációs, NAND flash és 3D XPoint memóriát használó termékeit, amelyek nagy része a szerverpiac számára készült, de azért lesznek nagyobb tömegek számára is hozzáférhető adattárolók.

Hirdetés

A NAND flash opcióra koncentrálva a cég 144 cellarétegű, TLC-s vagy QLC-s memórialapkája négy SSD-sorozatban fog visszaköszönni. A tömegpiac számára leginkább az 670p jelölésű SSD lehet érdekes, mivel 665p utódjáról van szó. Az M.2 formátumú újdonság az 1 és 2 TB-os tárkapacitás mellé visszahozza az 512 GB-ost is, ami természetesen egy relatíve pénztárcabarát alternatíva lehet.


[+]

A fő fejlesztésnek a dinamikus SLC gyorsítótárazás hatékonyságának javítása tekinthető, viszont nem túl örömteli hír, hogy továbbra is marad az x4-es PCI Express 3.0-s interfész, amiről talán egy 2021-es év első negyedévére szánt, csúcskategóriás SSD-nél tálán tovább kellett volna lépni.

Intel SSD 670p
Intel SSD 670p [+]

Az adatközpontokba szánt SSD-k tekintetében egyrészt érkezik a D7-P5510, amely egy U.2 formátumú, 2,5 hüvelykes, 15 mm vastag SSD-nek számít, benne pedig TLC-s NAND flash lapkák kapnak helyet. A másik újdonság a D5-P5316-os jelzést viseli, QLC-s NAND flash lapkákkal van felvértezve, és elérhető U.2, illetve E1.L formátumban is. Ennél a fejlesztésnél lényeges újítás, hogy a Flash Translation Layer részletessége 4 kB-ról 64 kB-ra változott, ami a korábbi igény tizenhatod részére csökkenti az SSD-be építendő DRAM kapacitását, így összességébe olcsóbban gyártható, kiemelte nagy kapacitással rendelkező adattárolók tervezhetők.

Intel D5-P5316 és D7-P5510Intel D5-P5316 és D7-P5510 Intel D5-P5316 és D7-P5510 [+]

A D7-P5510-os és a D5-P5316-os termékcsaládok SSD-i ugyanazt az Intel által tervezett NVMe vezérlőt használják, illetve ezek az adattárolók támogatják a PCI Express 4.0-t, ami megfelelően modern szerverplatformokban jól kihasználható. A Santa Clara-i óriáscég a D7-P5510-et már idén elkezdi szállítani a megrendelőknek, míg a D5-P5316-os fejlesztések a következő év első felében lesznek elérhetők. Arról még nincs pontos adat, hogy milyen tárkapacitásokra lehet számítani az egyes szériákon belül.

A hibrid megoldások sorát gyarapítja az Optane Memory H20, amely az Optane Memory H10-et váltja. Ez lesz az Intel egyetlen olyan 3D XPoint memóriát használó új adattárolója, amelyet a tömegpiacnak szánnak. Az M.2 formátumú, PCI Express 3.0-s interfészre tervezett fejlesztésen 32 GB-nyi 3D XPoint van társítva 512 GB-nyi vagy 1 TB-nyi QLC-s NAND flashmemória mellé. Sajnos az Optane Memory H20 az elődhöz hasonlóan csak egy notebookgyártók számára elérhető fejlesztés lesz, és a következő esztendő második negyedévében kezdi el szállítani a cég.

Intel Optane Memory H20
Intel Optane Memory H20 [+]

Teljesen áttérve a 3D XPoint memória, bejelentésre került a Alder Stream kódnevű fejlesztés, amelynek a végső neve Optane SSD P5800X lesz. Ez már második generációs 3D XPoint lapkákat használ, és a PCI Express 4.0-s interfészt is támogatja négy sáv erejéig. Az adatátviteli teljesítmény ennek megfelelően igen magas, 6,2 GB/s fölötti. Ez az érték a szekvenciális írásra vonatkozik, olvasás során még ennél is többet lehet kihozni a hardverből. A 4 kB-os blokkokon mért véletlenszerű tempó a 1,8 millió IOPS-ot is elérheti, ráadásul 512 bájtos blokkokon akár a 4,6 millió IOPS is hozható olvasás mellett. Az Optane SSD P5800X 400 GB-tól 3,2 TB-os kapacitásig skálázódik, a terhelhetősége pedig 100 DWPD.

Intel Optane SSD P5800X
Intel Optane SSD P5800X [+]

Végül érdemes szót ejteni az új Optane DIMM-ről, amely a Crow Pass kódnéven fut. Ez eléggé messze van még, hiszen a Sapphire Rapids szerverprocesszor mellé készül, vagyis leghamarabb 2022-ben válik elérhetővé. Valószínűleg a start a Sapphire Rapids kódnevű lapkára épülő Xeonokkal párhuzamosan történik meg, hiszen a második generációs 3D XPoint memóriák fejlesztésével sokkal jobban áll az Intel, mint a processzorokkal, viszont ezek a rendszerek egymáshoz vannak tervezve, tehát be kell várniuk egymást.

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés