Az Intel az év elején nevezte ki Pat Gelsingert a cég élére, aki korábban eleve a vállalatnál dolgozott olyan fejlesztéseken, mint például az Itanium termékcsalád. A kinevezése óta most tartotta meg az első nagyobb előadását, amelyben részletezte azt a jövőképet, amit az Intel vezéreként meg akar valósítani.
Az egyik legfontosabb változás, hogy visszatér a tick-tock stratégia a jelenlegi PAO, azaz Process-Architecture-Optimization modell helyére. Ennek nagy jelentősége van, mert a PAO megvalósítása is igencsak köhög. Pat Gelsingert szerint a fejlesztések 2023-ig már be vannak készítve, ami teljesen érthető, és ezeken igazából már nehéz változtatni, még a két év múlva érkező dizájn is olyan állapotban van, hogy azon lényegi módosítást már nem lehet eszközölni, különben hónapokat csúszna a megjelenése. Leghamarabb tehát 2024-re várható áttörés, és 2024-2025 környékére azt ígéri az új vezető, hogy megkérdőjelezhetetlen lesz az Intel előnye a processzorok teljesítményét tekintve. Ezek nagy szavak, de a szóban forgó dátumok is kellően messze vannak ahhoz, hogy addigra elfelejtse a világ, ha valami mégsem a tervek szerint alakulna. A lényeg itt most azon van, hogy az Intel új vezére valami pozitívat adjon a befektetőknek. A jelennel nem tud mit kezdeni, ahogy a közeljövővel sem, de a távolabbi jövőt tekintve már felvázolhat egy megcélzott, általa reálisnak tartott irányt. Tulajdonképpen ez is egy jó vezető ismérve, hiszen ha egy elnök-vezérigazgató úgy érzi, hogy egy vállalatnak nincs jelene, akkor érdemes egy olyan jövőről beszélni, ami általános optimizmust generál.
A tick-tock stratégia persze csak egy pozitív utalás, hogy az Intel újra a régi önmaga akar lenni, ám ennek megvannak a maga feltételei is. Ennek az alapját az úgynevezett IDM 2.0 biztosítja. Ez az eredeti Integrated Device Manufacturing modell kiterjesztése, ami az Intel működésének lényege. Mint ismeretes a Santa Clara-i óriáscég nemcsak a lapkák tervezéséről, de a legyártásáról is gondoskodik. A 2.0-s modell ezt kiegészíti a terjeszkedéssel, ami azt jelenti, hogy az Intel IP blokkjai bérgyártónál is készülhetnek, míg a processzormagokat akár a TSMC is gyárthatja, emellett maga az Intel is bérgyártóvá válik.
A fentieket két nézőpontból érdemes vizsgálni. Az Intel számára hasznos, ha hozzáférnek a TSMC, a GlobalFoundries, a Samsung, illetve az UMC egyes gyártástechnológiáihoz, ugyanis ezek bizonyos lapkák számára optimálisak lehetnek. Az említett négy céggel van a vállalatnak partnerkapcsolata, de az még nem derült ki, hogy miket és kiknél fognak gyártatni.
Mindezeknél lényegesebb lépés az IFS, vagyis az Intel’s Foundry Services megjelenése, amely egy Inteltől függetlenül működő vállalat lesz. Ennek keretében a Santa Clara-i óriáscég gyártókapacitása külső megrendelő számára is használhatóvá válik. Ez egy kritikus szempont annak érdekében, hogy az Intel képes legyen tartani a lépést a vezető bérgyártókkal. Többek között a TSMC és a Samsung pozícióját az teszi erőssé, hogy viszonylag sok megrendelővel dolgoznak, ezzel az egyre drágább gyártástechnológiai lépcsők költségeit hamarabb vissza tudják termelni, mert egyre több üzemet tudnak építeni a növekvő számú ügyfeleiknek. Az Intel helyzete itt kellemetlenebb, mert eleddig csak a saját igényeiket célozták a gyártás tekintetében, és ez nem tesz lehetővé olyan nagymértékű fejlődést, amit a TSMC és a Samsung produkálni tud. Ugyanakkor a külső megrendelőkkel a cég technológiája iránt megnőhet az igény, ezzel a vállalat több gyárat tud építeni, hiszen lenne megrendelő a megmunkált waferekre, vagyis reális időtartamon belül is visszatermelhetővé válhatnak a legmodernebb gyártástechnológiák igencsak magas költségei.
Az Intel már partnerszerződést is kötött a Cadence és a Synopsys cégekkel, ami biztosítja az iparági sztenderdnek számító dizájn- és fejlesztőeszközök használatát. A pontos részleteket majd később osztja meg a cég, de már most tudni lehet, hogy saját fejlesztésű IP blokkokat is felkínálnak licencre a potenciális érdeklődőknek, a processzormagok tekintetében pedig igényelhető x86 dizájn, vagy hozható külső licenc mellett ARM, illetve RISC-V is. A legfőbb kérdés, hogy a saját IP blokkok miképpen lesznek elérhetők. Két lehetőség van: az Intel biztosíthatja az architektúra licencét a megrendelőnek, de valószínűbb, hogy az érdeklődők csak kiválaszthatják az igényelt dizájnt, és az IFS majd segít az adott termék letervezésében. Hogy legyen elég gyártókapacitás, a vállalat 20 milliárd dollárért két új gyárat épít Arizonában, amelyek 2024-ben kezdik meg a termelést, és ezzel leteszik a 7 nm-es eljárás felfuttatásának alapjait. Az utóbbi, eleve csúszásban lévő node az új vezető szerint már sínen van, a 2023-ben érkező Meteor Lake kódnevű fejlesztés processzorrésze már ezen a gyártástechnológián készül, továbbá beveti a Foverost is. A vállalat első 7 nm-es fejlesztése azonban a Ponte Vecchio compute tile chipletje lesz, de itt hozzá kell tenni, hogy ezt eleinte a TSMC gyártja majd.
Ami mindenképpen pozitívum, hogy Pat Gelsinger felismerte azt a problémát, amely részben felel az Intel gyártástechnológiai előnyének elvesztéséért. Amennyiben kellő partnert tudnak szerezni a bérgyártó divíziójukhoz, akkor ha nem is a 7 nm-en, de később visszaelőzhetik a jelenleg jobb gyártástechnológiákat kínáló TSMC-t és Samsungot. Ebben jelenthet segítséget az IBM-mel kötött partnerszerződés, amely alapján a két nagy múltú cég megosztja az új gyártási eljárások kidolgozásának terhét.
Mindezeken túl az Intel azt is bejelentette, hogy átállnak a chipletszerű dizájnok tervezésére. Persze a chipletet a vállalat tile-nak hívja, de ez lényegtelen, ami fontos, hogy ezzel a teljes platformok tervezése egyszerűbbé válik, így gyorsabban lehet reagálni a piac változásaira.
