A TSOP (Thin Small-Outline Package) tokozást olcsósága miatt széles körben alkalmazzák, de vannak területek, ahol már nem felel meg a követelményeknek. Ahogy annak idején a grafikus kártyák DDR memóriánál, az Intel útiterve szerint az SSD-ben használt NAND flash chipeknél is eljön az az idő, amikor a TSOP-ot felváltja egy komolyabb területeken is bevethető tokozás, mint például a BGA (Ball Grid Array).

A váltás idővel kötelező érvényűnek is tekinthető, hiszen az új NAND flash felületek (mint például az ONFI 3.0 szabvány) megnövekedett sebességigényeit a TSOP nem tudja majd kiszolgálni. Az Intel számára nem jelentene nagy kihívást a BGA-ra való váltás, ugyanis nagyvállalati termékeiben MLC és SLC vonalon már megkezdte a BGA tokozás használatát, így az év végére a TSOP már csak a fogyasztói szegmensben lesz jelen, pontosan az olcsóbb előállítási költségek miatt.

(forrás: VR-Zone) [+]

Az ütemterv szerint a 20 nm-es nagyvállalati Intel SLC és MLC NAND flash termékek az év végén ONFI 3.0 felületen lesznek elérhetők BGA tokozással, míg a dián látható szintén 20nm-es, ám ONFI 2.2 felületre szánt termékek valószínűleg továbbra is TSOP tokozással készülnek majd. Az is jól kivehető, hogy az üzleti szegmensben az Intel emelni fogja az egy chipre eső kapacitást (megjelenik a 128Mbit), míg a többi rétegnél nem várható elmozdulás (azaz marad a 64Mbit).

Az otthoni felhasználók számára a helyzet azonban nem ennyire egyszerű, ugyanis a BGA jóval magasabb előállítási költsége a fogyasztói szegmensben alaposan megdobná az árakat. Éppen ezen oknál fogva az ONFI 3.0 megjelenése a nem üzleti, vagy legalábbis a belépő szintű termékekben még erősen megkérdőjelezhető, így az sem elképzelhetetlen, hogy ezekbe a termékekbe egy BGA-tól eltérő, ám jelentősen olcsóbb tokozás fog megjelenni, de ezek egyelőre csak találgatások.