TSMC Processzor
-
A wafer átmérőjének növeléséért fognak össze a gyártók
Az IBM, az Intel, a Samsung, a GlobalFoundries és a TSMC közös konzorciumot hoz létre a 450 mm-es waferek mielőbbi bevezetése céljából.
Hír Processzor 28
-
Leghamarabb 2012 közepén jöhet az Apple A6-os lapkája
A vállalat új SoC terméke első nekifutásra nem sikerült tökéletesre, így új revízió készül a TSMC műhelyében.
Hír Processzor 18
Total AI
Aktív témák
- OLED monitor topik
- Milyen notebookot vegyek?
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Változó design, tekerhető lünetta: megjött a Galaxy Watch8 és a Classic
- Otthoni hálózat és internet megosztás
- EA Sports WRC '23
- Milyen videókártyát?
- Vírusirtó topic
- Audi, Cupra, Seat, Skoda, Volkswagen topik
- Vékonyabb lett, jobb kamerát kapott, de az akku maradt a régi: itt a Fold7
- További aktív témák...