Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Duddi

    aktív tag

    válasz #06658560 #6 üzenetére

    és (#4) Sinesol
    A fő különbség a méretek a Zen+ csipletek mérete nagyjából 74mm2 a amiben a magok vannak (7nm es gyártósoron) és 213mm2 (12nm es gyártósoron)
    egy 16 magos megoldás esetében ez 2*74mm + 213mm csipletből van egy proci
    és itt jön a fontos rész:
    - egy standard 300 mm átmérőjű wafer (a szilikon korong amin a csipeket gyártják) -re a 74mm2-es csipekből elfér 787 darab míg a 213mm2 es csipekből 238

    Míg ha összevonjuk ezeket egy monolitikus csippé akkor 2*74 + az IO csip ami12 ről 7 nm re zsugorodik de a memória interfece nem jól zsugorítható viszont nem kell a monolitikus csipbe annyi IF szóval legyen a mérete 170mm

    - akkor a monolitikus 16 mag csipünk nagyon erős kb 318mm2 es méretével már csak 177 fér el egy ugyan akkora wafel-en.

    Ha hozzávesszük a hibák lehetőségét és számoljunk 0,06 hiba /mm2 akkor a hozam / wafer:
    Mag csiplet
    - 753 jó 34 rossz
    IO csiplet
    - 226 jó 30 rossz
    2 wafer ből összesen kijön 226 16 magos proci és marad 301 mag csiplet

    Monolit csip:
    - 147 jó 30 rossz
    2 wafer ből kijön 294 monolitikus csip

    A csipeket tesztelik és az alapján döntik el mi lesz belőle, ha minden darabja jó is lehet egy vagy több lassú mag ami miatt gyengébb kategóriába kerülhet a monilitnál az egész proci lejjebb megy egy kategóriával kikapcsolnak rajta részeket (megvágják) míg a csipleteknél az egyes csipleteket tesztelik és a hasonló teljesítményűeket rakják össze.
    Tehát ha darabszámra a végén többet is hoztam ki abból a 294 ből jóval kevesebb a csúcs kategóriás termék mint a 226 csipletesből

    Fizetni wafer-enként kell és a 7nm es érthető módon drágább mint a 12nm es így remélem már látszik miért nem feltétlen jó megoldás egyszerűen egy nagy procit csinálni és és csonkolni minden árszintre.

  • Duddi

    aktív tag

    válasz #06658560 #12 üzenetére

    Na ennek utána kellett néznem mert nem akartam butaságot beszélni. Ez alapján az intel 8.gen I7 es processzorai a különböő architektúrák között így oszlanak meg:
    Coffee Lake 11db
    Whiskey Lake 3db
    Kaby Lake R 2db
    Kaby Lake G 5db
    Amber Lake Y 1db

    9. gen I7:
    Coffee Lake 11db

    2 generáció 22 proci a Coffee Lake architektúrával ami között van beágyazott Mobil és Desktop.
    A wiki szerint Coffee Lake ből legalább 3 féle csipet gyártanak 4, 6 és 8 magosat 126, 149 és 174 mm2 es területtel.
    Igen lehet a 4 magos csipből 2 magosat csinálni és a 8 ból 6 osat de nem éri meg 8 magosakat gyártani és 4 magossá visszavágni. Nem mondom hogy nem fordul elő mert a selejt 8 magosat még el lehet adni 4 magosként, de ez a profit része mentei a menthetőt.

Új hozzászólás Aktív témák