Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • DraXoN

    addikt

    LOGOUT blog

    válasz Sinesol #125 üzenetére

    zen3 esetén még tudni merre tart az amd, zen4 ről is vannak pletykák... utána kérdéses, mert több irány lehetséges..
    az biztos, hogy a modularitás fejlődése fojtatódni fog, hmb és mobil eszközöknél akár flash tároló is kerülhet tokozáson belülre 3D stacking esetén. A big-little koncepció se "elvetendő" ... bár ott oprendszer területén is nagyon rá kell majd akkor feküdni (emiatt "megbukott" az APU koncepció is már korábban).. de utóbbival nem kell kapkodni (bár intel ígérte magát, hogy most nyár végén, ősszel jön valami ilyen koncepciós mobil chipje ... majd ha megjelenik elhisszük neki.. a 10nm is csak jön és jön...)

    de a big-little esetén 2 irány lehet.. 1 a mostani magok lesznek az "erősek" és kap pár gyengébbet, a 2. irány valószínűtlenebb, ugyanakkor a modulos felépítés miatt nem valószínűtlen, hogy készül egy igen komplex a jelenleginél nagyobb IPC-jű mag.. a pontos belső felépítés nem ismert, de egy jelenlegi cpu chip belsejébe a 8 mag helyett lehetne 2-3 kb. dupla IPCjű magot tervezni... de ezt max a "legacy" sokmagot nem használó, vagy használni nem tudó alkalmazások tudnák csak élvezni.. a gond vele, hogy a mostani koncepcióval ellentétes, így inkább a "kisebb" magot tudom elképzelni, hogy ellátják pár tucattal.. akár úgy, hogy vissza tér az APU koncepció és annak az blokjait bekötik valami x86 fordítón keresztül (összeadásokhoz jó lehetne még a fordító vesztességével is)... mivel az IO kiszervezett, így akár meg is lehetne csinálni... vagy leporolják a Jaguar magokat és némi ráncfelvarrással "beépülnek"...
    Intel pl. utóbbit teszi elvileg az Atom magokkal a most beígért koncepciójukban...

    The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák