- Az NVIDIA szerint a partnereik prémium AI PC-ket kínálnak
- Két Zen 5-ös dizájnjának mintáit is szállítja már az AMD
- A Colorful "fagyosan kompakt" alkatrészekkel megy elébe a nyárnak
- A Keychron ismét egy űr betöltését vállalta magára az egerek szegmensében
- Az átlagnál vaskosabb ventilátorok kandikáltak ki a Corsair vitorlája mögül
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Milyen TV-t vegyek?
- Vezetékes FEJhallgatók
- Fujifilm X
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Androidos fejegységek
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Modern monitorokra köthető 3dfx Voodoo kártya a fészerből
- Melyik tápegységet vegyem?
Hirdetés
-
VR játék lesz az Batman: Arkham Shadow (Meta Quest 3)
gp Egyelőre csak egy teaser trailert kaptunk a teljes leleplezésre a Summer Game Festen kerül sor.
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
-
Az üzleti chatbot lehet az új fejőstehén
it Üzleti chatbotot indított az Anthropic, azt reméli, hogy sok pénz folyik majd be a cégektől.
Új hozzászólás Aktív témák
-
DraXoN
addikt
válasz
runingman
#75
üzenetére
Az egyetlen különbség foglalatban, hogy kapott némi extra "tápot" a lábakon át a cpu, de tesztelte pár youtobeon is jelen levő "modder" hogy egy ilyen cpu érintkező mennyi amper esetén "égne meg".
az eredmény, hogy közelében sincs a kevesebb lábbal se még OC esetén se. az a pár "extra táp" bekötés alig egy 10-15%al csökkenti a lábakon átmenő áramerősséget, és ez még hőfokban se lényeges tényező.kaphattak volna extra lában az új 3xx-as chipsettű alaplapok, de emiatt elvágni a régi lapokat, nettó baromság volt...
ha akarták volna tehették volna ezt úgy is, hogy mondjuk a 100/200-as lapoknál az OC-t tiltják, de azért megy bennük, de ez is csak "kifogás" lett volna az újabb alaplapok felé.
de végül gyártottak egy "kifogást" és alaplapot cseréltettek azzal aki 6xxx/7xxx intelről váltott volna anno 6 most már akár 8 magosra...pl. a Z170/270/370 chip azonos, csak "újabb revízió" átnevezve.. de képességekben is úgy tudom nincs különbség, a gyártás technológia is azonos.
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
Azt hiszem zen3 egyik legnagyobb újítása inkább az SMT4 lehet, de az asztalon csak kevés hasznot hozhat majd (ha hoz egyáltalán, az se biztos asztali vonal megkapja az SMT4et, bár a csúcsmodell talán, mert számokban jól mutat majd).
úgyhogy az inkább tekinthető asztali vonalon "csak" tape clearnek.. javított gyártás, nagyobb órajelek (talán)The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
válasz
#25068288
#105
üzenetére
.. szerintem intelnél nem találják még azóta se a fiók kulcsát ...
de a zen nem is a teljesítménye miatt "nagy szám" ... az csak rendben van..
amiatt jobb mint az intelé, mert lehet látni hova kell nyúlni hozzá, hogy ténylegesen előrelépjen, pontosabban ismert az irány.. intelnél csak ígéretek vannak ... de azok erősek..
de vajon miért abba az irányba fejleszti a prociját az intel is mint az amd teszi? (modularitás)
mert nincs más (értelmes) fejlesztési irány.. legalábbis így néz ki jelenleg a helyzet.[ Szerkesztve ]
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
számtalanszor leírták, a gyárthatóság és költségek az okai a chiplet designnak.. a kapcsolat kezelő áramkörök igényelnek némi extra tranzisztort, a foglalatot alaposabban meg kell tervezni (több a vezetékezés ide-oda része), de nem véletlen kb. 10 éve fejelsz amd is ez irányba (ha nem több)...
ha jönne egy olcsón gyártható és tervezhető szilicium technika (vagy germanium.. vagy akármi)... ami nem valószínű jelenleg, de ha jönne, akkor az egységek közös lapkára kerülhetnek (mint jelenlegi generációnál a lapkán belüli IF összekötés a magok között).. de amíg nincs ilyen, akkor jobb külön... sajnos tényleg minden csak egyre drágább.. egy egy megoldás a gondra... most még csak 2D a design.. HMB-el lesz 2.5D (elnevezésben), de idővel egymásra felé is építik a chippeket és lesz 3D chip design (azért ott komoly gond a hőelvezetés csúcs teljesítményű egységeknél, laptop designnél működhet)...
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
zen3 esetén még tudni merre tart az amd, zen4 ről is vannak pletykák... utána kérdéses, mert több irány lehetséges..
az biztos, hogy a modularitás fejlődése fojtatódni fog, hmb és mobil eszközöknél akár flash tároló is kerülhet tokozáson belülre 3D stacking esetén. A big-little koncepció se "elvetendő" ... bár ott oprendszer területén is nagyon rá kell majd akkor feküdni (emiatt "megbukott" az APU koncepció is már korábban).. de utóbbival nem kell kapkodni (bár intel ígérte magát, hogy most nyár végén, ősszel jön valami ilyen koncepciós mobil chipje ... majd ha megjelenik elhisszük neki.. a 10nm is csak jön és jön...)de a big-little esetén 2 irány lehet.. 1 a mostani magok lesznek az "erősek" és kap pár gyengébbet, a 2. irány valószínűtlenebb, ugyanakkor a modulos felépítés miatt nem valószínűtlen, hogy készül egy igen komplex a jelenleginél nagyobb IPC-jű mag.. a pontos belső felépítés nem ismert, de egy jelenlegi cpu chip belsejébe a 8 mag helyett lehetne 2-3 kb. dupla IPCjű magot tervezni... de ezt max a "legacy" sokmagot nem használó, vagy használni nem tudó alkalmazások tudnák csak élvezni.. a gond vele, hogy a mostani koncepcióval ellentétes, így inkább a "kisebb" magot tudom elképzelni, hogy ellátják pár tucattal.. akár úgy, hogy vissza tér az APU koncepció és annak az blokjait bekötik valami x86 fordítón keresztül (összeadásokhoz jó lehetne még a fordító vesztességével is)... mivel az IO kiszervezett, így akár meg is lehetne csinálni... vagy leporolják a Jaguar magokat és némi ráncfelvarrással "beépülnek"...
Intel pl. utóbbit teszi elvileg az Atom magokkal a most beígért koncepciójukban...The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
ez nagyon érdekes mert a megjelenéskori tesztek szerint 1% különbség sincs a skylake és kabylake között azonos órajelen azaz valami 0.4% körüli IPC növekedést mutattak ki amikor megjelent az "új" .. csak az órajelek miatt volt erősebb (tudtommal az utasításkészletben se volt változás)...
ha tehát a skylake 4.5ön lassabb volt mint a másik 4.2őn, akkor az előbbinél valami nem lehet jó ... vagy memória, vagy nem volt stabil a cpu.
pl. minden modern cpunak van némi belső hibajavítása.. előfordulhat olyan órajel, hogy "látszólag stabil" de csak a belső hibajavítás miatt, és valójában olyankor már esik a teljesítmény egy egyel korábbi lépcsőhöz képest... pl. ilyenkor lehet, hogy az adott cpu 4.4en gyorsabb mint 4.5ön.. bár ez ritka, de előfordulhat (amdknél gyakoribb ez a jelenség).[ Szerkesztve ]
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
az aidában a 6700K 2133MHz-es rammal volt tesztelve.. a másik az előnyt valószínű egy gyorsabbra állított ramból és a +200Mhz-ből szedi össze... de ezt a részt nem raktad be a képbe így nem látszik a memória "konfig".
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
ha a sebesség nem is számít, az időzítés abban az esetben mindenképp... semmi se tökéletesen memóriafüggetlen, főleg ha az órajel különbséget kiszedi az ember akkor "csak" 8% lesz a különbség... a 6700K meg 2133MHz-es ram volt 14-14-14-35 időzítéssel ... ez azért eléggé alacsony sebesség és igen magas időzítés...
de nekem nincs 7xxx sorozatos gépem, hogy ilyesmit leteszteljek8 magos FX-el néztem 4000-re állítva.
van egy listában levő teszt 1866 9-10-9-27 en 36110
az enyém 1333 rammal 9-9-9-24 időzítéssel azonos sebességen 35405.. de ez nem feltétlen annyira egyszerű mint mérés, pl. sose tudtam azonos értéket produkálni 2 azonos cpu és rammal rendelkező gép között se ha más volt az alaplap gyártója (simán lett pár százalék különbség már abból is)...
[ Szerkesztve ]
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
Új hozzászólás Aktív témák
ph Az MSI részéről előbb a támogatás hiánya, majd a megléte került bejelentésre.
- Hibátlan - MSI H110M PRO-D Intel LGA1151v1 alaplap + Windows 10 HOME digitális licensz
- Hibátlan - ASUS PRIME H310M-R R2.0 alaplap LGA1151v2
- Újszerű - ASROCK B450 Fatal1ty Gaming K4 AMD AM4 alaplap + Windows 10/11 HOME digitális licensz
- Újszerű - ASROCK B450 Pro4 AMD AM4 dobozos alaplap
- Hibátlan - CORSAIR Vengeance - KINGSTON Predator - 16GB (2x8GB) DDR4 RAM memóriamodul kit - 3000MHz