A Qualcomm leleplezte a legújabb csúcskategóriás rendszerchipjét, amely a Snapdragon 8 Gen 2 nevet viseli, és elődjéhez hasonlóan ARMv9-es magokkal, illetve integrált 5G-s modemmel veszi célba a piac felsőházát, ugyanakkor már nem a Samsung, hanem a TSMC 4 nm-es node-ján készül. A friss, ultramobil megoldásokba érkező termék paramétereit az alábbi táblázat részletezi:

A Qualcomm ugyan saját Kryo jelzéssel illeti a felhasznált magokat, de ezek igazából nem különböznek a gyári ARMv9-es dizájnoktól. Az L2 gyorsítótárak tekintetében a legjobb mag 1024 kB-ot, a két közepes klaszter 512 kB-ot gyorsítótárat kap, viszont ez az adat az energiatakarékos magoknál ismeretlen, ellenben mindegyik osztozik egy 8 MB-os L3 gyorsítótáron, és van még egy extra gyorsítótár a memóriavezérlőn is, amit a többi hardverelem is elér.

[+]

A memóriavezérlő csak LPDDR5X szabványt támogat, az elérhető memória-sávszélesség pedig eléri az 67,2 GB/s-ot. A Qualcomm új Adreno IGP-t tervezett a friss lapkába, amely támogatni fogja a Vulkan 1.3-at, valamint a hardveresen gyorsított sugárkövetést. Ezen túlmenően annyit lehet még tudni róla, hogy 25%-kal is gyorsabb lehet az elődjénél. Az AI-ra a Qualcomm továbbra is kiemelten figyel, így a Hexagon részegységeken belül bevezetik az 4 bites integer formátum támogatását, továbbá a korábbi rendszerchipjükhoz viszonyítva 435%-os tempóelőnyről beszélnek, miközben az energiahatékonyság 60%-ot javult.

Az 5G tekintetében újítás az X70-ös modem integrálása, ami akár 10 Gbps-os letöltési és 3,5 Gbps-os feltöltési sebesség is elérhetővé tesz, ezen túlmenően pedig a Qualcomm FastConnect 7800 segítségéve lehetővé válik a Wi-Fi 7 támogatása.

A Qualcomm a Snapdragon 8 Gen 2-t a csúcstelefonokba szánja, és hamarosan érkeznek is majd erre épülő készülékek.