A ZDNet Korea egy friss riportban számolt be arról, hogy a YMTC és a CXMT összefog a DRAM, ezen belül is különösen a HBM memóriatechnológiák fejlesztése érdekében. Choi Jeong-dong, a TechInsights nevű elemzőcég alelnöke úgy tudja, hogy a CXMT biztosítja majd a DRAM technológiát, míg a YMTC a NAND flash megoldásaikhoz használt Xtacking hibrid kötési technológiája HBM-hez való átdolgozásán ügyködik.

Mindez azt a célt szolgálja, hogy Kína idővel rendelkezhessen HBM3 szabványú, teljesen saját alapokra épülő implementációval, amelyet képesek majd gyártani a szintén hazai AI gyorsítókhoz.

Egyelőre a keleti nagyhatalom a HBM2-nél tart, és utóbbi memóriát már szállítja a CXMT, tehát ezt a lépcsőt már megugrotta Kína. A HBM3 azonban nehezebb ügy, mivel nem elég hozzá a microbumpokkal dolgozó TSV tokozás, ugyanis 8 helyett már 16 réteg is egymásra helyezhető, amihez hibrid kötés szükséges. Emiatt a HBM3 gyártása sokkal bonyolultabb, és a CXMT nem rendelkezik a szükséges tapasztalattal az újszerű tokozást tekintve.

Az Xtacking hibrid kötési technológia azonban az alapokat tekintve jó alternatíva. A YMTC ezt ugyan NAND flash dizájnhoz tervezte, de relatíve könnyen áttervezhető DRAM-hoz is, így ideális választás lehet a HBM3-hoz.