A Micron bejelentette új 3D NAND flash memórialapkájának tömeggyártását, amely az iparágon belül elsőként átlépte a 200-as határt a cellarétegek számát tekintve.

Az egészen pontosan 232 cellarétegű TLC NAND flash fejlesztés úgynevezett CuA struktúrával készül, ami azt jelenti, hogy a CMOS logika nem a cellák mellé, hanem azok alá van elhelyezve – ez persze korábban is így volt, tehát nem ebben rejlik az újdonság varázsa. A trükk az, hogy valójában nem egy, hanem két darab NAND tömbről van szó, amelyek egymás fölé helyezve adják az előbbi magas számot. Erre azért van szükség, mert egy NAND tömbből csak korlátozott számú cellaréteg hozható ki, ugyanis a rétegeket egymással össze kell kötni a megfelelő működés érdekében. Ezt rétegeken átívelő, egészen apró csatlakozókkal oldják meg, de minél több rétegen kell átjutni, annál nagyobb az esélye, hogy torzul az összeköttetés, és ez végeredményben rosszabb kihozatalt eredményezhet, ergo jobb két vékonyabb tömbbel dolgozni.

[+]

Az 1 terabit kapacitású fejlesztés további érdekességeket is rejt, többek között 6 darab úgynevezett plane-re van osztva. Mint ismeretes, utóbbi a NAND flashmemóriák legnagyobb részegysége, és minél több részre van felosztva a felépítés, annál jobb párhuzamosítás érhető el. Ennyi plane-nel még sosem adtak ki TLC NAND flash lapkát, tehát ebből a szempontból is világelső megoldásról van szó.

A fenti változásokkal az új dizájn, az előző generációs megoldáshoz viszonyítva 100 és 75 százalékkal jobb sávszélességet biztosít írás és olvasás mellett, miközben 50 százalékkal nő az ONFI buszon az adatátviteli teljesítménye. Eközben 28 százalékkal kisebb az amúgy 11.5 x 13,5 mm-es tokozása, nyilván a jobb gyártástechnológiának köszönhetően.

A friss fejlesztés gyártása a vállalat szingapúri üzemében történik, és az év későbbi részében a Micron tulajdonában álló Crucial hozni is fog rá új SSD-ket.