Közelednek a Samsung Flashbolt HBM2 chipjei

Valószínűleg még ősz előtt megérkezik a JEDEC specifikációját túlszárnyaló lapkák első hulláma.

Hirdetés

A Samsung a JEDEC után maga is megejtette a saját bejelentését, mégpedig a harmadik generációs, Flashbolt nevezetű HBM2-jével kapcsolatban, amivel a tavalyi NVIDIA GTC konferencián találkozhattunk először. Akkor még nem lehetett tudni, hogy az újdonság tömegtermelése mikor veszi kezdetét, ám mostanra kiderült, hogy várhatóan még az idei esztendő első felében sor kerül rá. A rendelkezésre álló infómorzsákat egy táblázatban foglaltuk össze:

Samsung HBM2 generációk
Flashbolt Aquabolt Flarebolt
Max. kapacitás 16 GB 8 GB 8 GB 4 GB 8 GB 4 GB
Sávszélesség/pin 3,2 Gbps (4,2 Gbps OC) 2,4 Gbps 2 Gbps 1,6 Gbps
DRAM IC-k/stack 8 4 8 4
Gyártástechnológia 1y 20 nm
Effektív buszszélesség 1024 bit
Feszültség 1,2 volt (?) 1,2 volt 1,35 volt 1,2 volt
Sávszélesség/stack 410 GB/s (538 GB/s OC) 307,2 GB/s 256 GB/s 204,8 GB/s

Ezúttal csak az 1y technológiával készülő, 16 GB-os stackről esett szó, ami a buffer chipen trónoló, 8 rétegnyi, vertikálisan stackelt, 16 gigabites (2 GB-os) lapka gyümölcse, s bár ez nem zárja ki az esetleges, 24 GB-os (12-Hi) stackek jövőbeni felbukkanását, a dél-koreai óriás bizonyosan nem ezzel kezd. Azt is elhintették, hogy a Flashbolttal meg tudják haladni az új HBM2 sztenderd 3,2 Gbps-os/410 GB/s-os specifikációját, egészen 4,2 Gbps-ig nyújtózkodva.


[+]

Ez további 31 százalékos adatráta-növekedést jelentene, és egy stacken 538 GB/s-ra emelkedne a sávszélesség, ami az előző nemzedék 307,2 GB/s-ához képest 75,13 százalékos gyarapodás – az azonban nem tiszta, hogy van-e ehhez egyáltalán kontroller, és a fogyasztás kérdése szintén a levegőben lóg. Akárhogy is legyen, az előd Aquabolt továbbra is gyártásban marad.

Hirdetés

Előzmények

Hirdetés