Mostantól DDR3 memóriamoduljainál is alkalmazza Xtreme Liquid Convection (XLC) fantázianevű hűtőbordázatát az OCZ. Ennek a technológiának az a legfőbb különlegessége, hogy a hatékonyabb hőelvezetés érdekében – ahogy neve is mutatja – folyadékhűtéses rendszerben is használható, igaz, ez jelen esetben kevésbé kínálhat vonzó alternatívát, a DDR3 lapkáknak ugyanis jobb a hőtűrésük, mint a DDR2 vagy DDR memóriáknak, ráadásul elődeiknél jóval kevesebb hőt is disszipálnak.
Az OCZ PC3-12800 FlexXLC moduloknál a gyártó ettől függetlenül szükségesnek érezte a speciális hűtési megoldás bevetését, az 1600 MHz-es működési frekvencia eléréséhez CL 6-6-6-18 késleltetési értékek mellett ugyanis szélsőséges mértékben (1,5 voltról 2,05 voltra) kellett emelni a chipek működési feszültségét. A gyártó szerint ez a feszültségemelés még nem tesz kárt az IC-kben, sőt a folyadékhűtést bevetve a JEDEC szabványban lefektetett értéket 0,6 volttal meghaladóan; egészen 2,1 voltig növelhető a moduloknak juttatott tápfeszültség.
A gyártó 2 gigabájtos kétcsatornás kitben hozza forgalomba a PC3-12800 FlexXLC modulokat, melyekre a fenti feszültséghatárt betartva élettartam-garanciát ad.
