- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Xbox Game Pass [2024] - A májusi lista
gp Az elkövetkező időszakban többek között megkapjuk a Kona II Brume című játékot.
-
Új Beats fej- és fülhallgatók jelentek meg
ma Frissítette a Solo termékcsaládot az Apple házi audiomárkája.
-
Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
ph A cég megoldása centralizált vezérelhetőséggel, masszív radiátorral és robusztus ventilátorokkal igyekszik vásárlásra csábítani.
Új hozzászólás Aktív témák
-
gliskard
senior tag
válasz Dare2Live #11 üzenetére
AMD ezért is óvatosabb, nagyon nem mindegy, hogy az aktuális nyereségből mennyit forgat vissza a R&D-re és ebből mennyi a next-step és mennyi a közép-hosszú távú. Illetve ezen túl mennyit tud "félre tenni"...
Intel esetében szintén kezd elszaladni a R&D költség, útkeresésben vannak, de már kezd egyre drágább lenni a mindenre egyedi design készítése. Ezért ők is óvatosabbak. -
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz Dare2Live #34 üzenetére
Nem hiszem, hogy az Apple-nek köze volt ehhez. Egyszerűen a TSMC és a Samsung 10 nm-en is küzdött, és logikusnak látták a 7 nm-re az EUV-t. A TSMC még csinált egy 7 nm-es DUV-ot, hogy a kezdeti EUV-s problémák mellett azért legyen egy kiforrott litográfiájuk, de az újabb lapkák zöme az EUV-t célozza. Az Intel rosszul mérte fel ennek a jelentőségét.
Az Intel az új gépeket rendeli, de nyilván az ASML problémája, hogy sok a megrendelés, és a TSMC, illetve a Samsung évekre előre bebiztosította magát. Valószínűleg majd lesz olyan, amikor egymással fognak versengeni, hogy ki fog többet fizetni. De a teljes EUV-s waferkapacitás 65%-a a TSMC-nél van már most, szóval a tajvaniak állnak itt igazán jól. Ráadásul saját pellulákat használnak, ami megint előny. A Samsung és az Intel az ASML pelluláit használja majd.
#35 hallador : Nem haragszom, csak amit mondasz, arra nem jön ki a matek.[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Tigerclaw
nagyúr
válasz Dare2Live #47 üzenetére
Nem desktop szinten szamit az IGP, plane vagy ott sem az 5600-5700G magassagaban, hanem a beleposzinten es foleg a mobilszegmens IGP only reszen. Maris jobb fogyasztast hoz egy olyan IGP amiben tamogatva vannak a ma hasznalt codekek, de az is szamit, hogy a casual gamernek mire kepes az IGP, foleg ha egy M1 is kepben van, es nem csak az Intel vs AMD alohaborujat latjuk. Be volt tervezve ide az uj APU-ja az AMD-nek, csak vagy nem keszult el, vagy az lett az egyik aldozati barany, amit az EPYC es a konzolchipek gyartasa kedveert bealdoztak. Viszont mivel az Intel sem aludt kozben, mar nem lenne jo 2022-ben azt piacra dobnia az AMD-nek, ami 2021-re, sot inkabb 2020 vegere lett szanva. A mobil Alder Lake ellen - ha sikerul a Windows tamogatasa - eleg nehez lesz ellenfelet allitani. Lehet hogy az AMD hibazott abban, hogy felvalrol vette az Apple M1-et es nem valtoztatott a fejlesztesi iranyan. A gamer/pro szegmens egy reszet elviheti a 8 eros mag miatt, de a tobbi megint problemas lesz. Kulonbozo okobol, a ZEN startja ota alig tud piacot szerezni a mobil szegmensben. Persze mivel szinte nullarol indult, minden nagy ugrasnak tunik.
Az a baj a világgal, hogy a hülyék mindenben holtbiztosak, az okosak meg tele vannak kételyekkel.
Új hozzászólás Aktív témák
- Asus Z170 Pro Gaming, Intel Core i5-6500, 16GB Kingston HyperX 2133MHz félkonfiguráció (használt)
- ASUS ROG STRIX Z370-H GAMING + Intel Core i5-8600K + SK Hynix 16GB DDR4 2666MHz - Számla + Garancia
- VADIÚJ, BONTATLAN! Mac Mini M2 8GB 256GB
- i7 7700K////1070 TI///16GB
- Intel NUC5CPYH (Celeron N3050, N3060, J3060) - 4GB RAM, 120GB SSD