- Alapértelmezett konfiguráción sok Core CPU-nak lehet stabilitási gondja
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Steam Deck
- Azonnali informatikai kérdések órája
- Milyen monitort vegyek?
- Autóhifi
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Google Chromecast topic
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Gaming notebook topik
Hirdetés
-
Senua's Saga: Hellblade II - Íme a végleges gépigény
gp A folytatás megjelenéséig kicsivel több mint két hetet kell már csak várnunk.
-
Megbírságolták a Razert a Zephyr maszkok miatt
ph A cég elég olcsón megússza az ügyfelei félrevezetését, de az üdvözlendő, hogy az Egyesült Államok hatóságai nem siklottak el az ügy felett.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
Új hozzászólás Aktív témák
-
ukornel
aktív tag
"Ha nem ér hozzá, akkor meg levegő van közte, ami még hőszigetelő is vékony rétegben"
A hőszigetelés mértéke (kis méretekben) egyenesen arányos azzal a távolsággal, amin átadódik a hő. Ez a hagyományos hűtőbordás kialakításnál mm-es, itt meg mikrométeres nagyságrendbe esik, tehát a hagyományosnak mindössze 1/1000-ed része. Ez elhanyagolható ellenállást jelent a hővezetésben.
"Dicséretes a nagy lapát, biztos sok levegőt elvisz, csak felület nincs amire ráfújja."
Nincs, mert nem kell. Fel kéne fogni, hogy ez a forgórész itt hűtőborda és ventillátor 2in1.
ribi #20
"Mikor kitalálták a "tömör fém" hűtők után a hőcsövet, nyilvánvaló volt, hogy az jobb. Most ezek megint egy tömör fém cuccal akarnak versenyre kelni?"A hőcső nagyon jó, de az is csak a hűtőbordának adja át a hőt, hogy a ventillátor lefújja róla, tehát a hőcső után van a szűk keresztmetszet a hővezetésben. Különben meg elvileg ezt a Coolchip-et is lehet kombinálni hőcsövekkel, csak minek.
pilóta #7
"Én csak azt nem értem, hogy hol adja át a hőt a ventinek a borda"A forgórész teljes alsó felületén, a mikronos légrétegen keresztül.
-
ukornel
aktív tag
Érdekes ötlet; Ugye, valami olyasmire gondoltál, hogy a fém venti alsó, proci felőli része nem síma lenne, hanem gyűrűszerű bemarások lennének rajta, és vele szemben hozzá illeszkedő, kis bordák? Nem tudom szükség lenne-e rá...
Ami engem érdekel még, hogy hogyan tartják meg fixen a vékony légrést, mennyire stabil a forgórész? Vajon nem koppan oda, ha mozgatják, megdöntik az egész hóbelevancot?
Persze, lehet, hogy csak megmunkálási pontosság kérdése az egész, elvégre vannak hordozható CD-lejátszók, sőt a laptopokban is van optikai meghajtó...ribi #44
Nem baj, hogy nem értetted meg Roboter folpackos hasonlatát, elvégre nem lehet mindenki mérnök, vagy fizikus. Ez esetben viszont nem kellene a műszaki érzékről osztani az észt.
Allat01 &55
"Igazából senki nem tudja itt a topikban h 1 mikrométeres légréteg mennyire szigetel"Bárki megtudhatja, ha ellátogat a Wikipédiára.
A levegő hővezetése ~0,025 W/m/K, a rézé ~385 W/m/K.
Ez azt jelenti, hogy egységnyi felületű, egy mikron vastag légrétegen keresztül éppen annyi hő tud átáramlani, mint megegyező felületű, 15,4 mm vastag réztömbön keresztül, azonos hőmérsékletkülönbség hatására.flashpointer #58
"legújabban már hőcsöves borda is került a szélére"Itt szerintem csak arról van szó, hogy ha már van légáramlásunk (a forgó ventillátor kialakítású hőtömbtől), akkor azt föl lehet használni további "hagyományos", légáramlás + álló hűtőbordás hűtésre; ezáltal kisebb lehet a forgó hőtömb.
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Ahhoz kepest, hogy egy mikronnyi levego szerinted jelentektelen hoellenallast okoz, valamiert az emberek sokat szarakodnak a pasztazassal."
Ott kisebb a hőátadó felület, ezért fontosabb a hatékonyabb hőátadás.
Én ezt az egészet úgy fogom fel, mint sorba kapcsolt ellenállások eredőjét. A processzor->borda ellenállása kicsit nagyobb. A borda->levegő ellenállása viszont kisebb. Vélhetően azért fejlesztik a mérnökök kitartóan, mert az eredő ellenállás kisebb lesz!ribi #61
""az a szomorú, hogy el is hiszed, hogy 1/1000 mm a résNem hiszem el, de a cikk nem határozta meg ennél pontosabban. Egyszerűen mint nagyságrendi becslésre alkalmas számot használtam.
A korábbi hírek ~1/1000 hüvelykről, vagyis kb 25 mikronról szóltak.do3om #62
"Szóval a hővezetés majd így épül fel: CPU-paszta-réz talp-levegő-ventillátor(borda). Ez tökre jónak tűnik. Valóban forradalmi a mostani CPU-paszta-borda felálláshoz képest"Fontos, hogy van egy utolsó lépés is: borda-levegő, ami itt közvetlen átadást jelent, míg a hagyományos megoldásnál álló bordára ventivel fújják a mozgó levegőt, az zajosabb és kevésbé hatékony. Idézet a fentebb linkelt harmadfél éves hírből:
"A Sandia National Laboratories elgondolása kifejezetten a jelenlegi léghűtések méregfogát húzza ki. Az aktuális megoldások esetében a fémbordák fixen rögzítettek, ami előidézi az úgynevezett halott levegő jelenséget. Ez egy olyan mozdulatlan levegőréteg, amely közvetlenül fémlamellák felületén érhető tetten, és komolyan rontja a ventilátor segítségével történő aktív hőelvezetés hatékonyságát. Az Air Bearing Heat Exchanger technológiával ez a jelenség kivédhető, hiszen maga a hűtőborda forog, és a mozgó felületre helyezett lamellák vékony hézagaiban a korábban emlegetett halott levegő csak nagyon kis rétegben telepszik meg, vagyis a környezett felé biztosítható hőleadás jelentősen megnő."Allat01 #67
"Amit kiszámoltál az a statikus levegőre vonatkozik"Így van, az csak egy pesszimista becslés.
-
ukornel
aktív tag
"Nem pont, mert te abba kotottel bele, hogy nem szigetel, mivel nagyon kicsit vezet. Pedig pont ezt nevezzuk hetkoznapi korulmenyek kozott szigetelesnek. Ha megsem erre gondoltal, akkor kar volt belekezdeni egy ilyen aprosagon lovagolni."
Egyáltalán nem apróság, hanem pont a lényeg. A szigetelés (vagy fordítva, a hővezetés) ugyanis az anyag vastagságával skálázható (lásd #65). A műszaki kihívás itt éppen az, hogy olyan kicsire skálázzák le az álló és a forgó rész közti távolságot, hogy a levegőréteg hővezetési ellenállása a rendszer többi részének hővezetési ellenállásánál ne legyen nagyobb. Ekkor már nincs értelme arról beszélni, hogy az a levegőréteg szigetel.
Általában persze jóval nagyobb méretű hézagokat tölt ki a levegő, ilyenkor azt mondjuk, hogy jó hőszigetelő. De ezt az állítás nem terjeszthetjük ki kategorikusan az ilyen rendkívül vékony légrétegekre! Olyan ez, mintha a mélytengeri halakat próbálnánk meggyőzni arról, hogy a víz az igenis átlátszó, föltéve, hogy többszáz métereknél kisebb rétegvastagságról beszélünk
#102
"Persze, a felulettol linearisan fugg, felteve hogy nem tekintjuk a nem nulla hovezetes miatti egyenetlen homerseklet eloszlast."Ez már egy másodlagos hatás. Itt a gond az volt, hogy többen kétségbe vonták a működés alapjául szolgáló tényt, hogy az elegendően vékony légrétegen keresztül viszonylag akadálytalanul áramlik a hő.
f_you #115
"A helyzet az, hogy akkor is kész volt a működő prototípus és csodás teszteredményekről csicseregtek a madarak, ahogy most is. Ha tényleg olyan jó lett volna, már rég a boltok polcain lenne."Négy éve K+F szakaszban volt a dolog a Sandia laborjában. A fejlesztést asszem a DARPA is támogatta; és a klímaberendezések hőcserélőjét (is) hatékonyabbá akarják vele tenni, ott pedig aztán jóval komolyabb hőáram van. A Sandia egy nagy amerikai energetikai kutató cég, nem profilja számítástechnikai aprócikkek tömeggyártása. A Coolchiptől (egy spin-off cég) most a tömegtermelést demózó prototípust láthattuk.
Ribi #109
"A hőátadást is pontosan úgy szokták mérni mint sorbakapcsolt ellenállások. Sajna a levegő egy macerás jószág, mert nagymértékben függ a sebességétől, de ha csak fix anyagok vannak, akkor egyszerű. Hőellenállás tulajdonképp a hővezetés reciproka."Na látod, tudsz te, ha akarsz.
A korábban idézett hőátadási együtthatók mozdulatlan levegőre vonatkoztak. Mozgó levegő esetén annál jobb lehet."Az 1 és a 25 nagyságrendi különbség
Számomra 0.1mm kb elfogadható, 0.025mm végleges sorozatgyártásnál már kicsit határeset.
[...]
Halott levegő megoldódik forgó ventivel viszont ordas hazugság."Konkrét mérés, vagy számítás nélkül legfeljebb csak per has mondhatod, mi az elfogadható, mi a határeset, vagy mi az "ordas hazugság".
Szerencsére a mérnökök elvégezték a számításokat és a méréseket is. Érdemes átnézni ezt, vagy ezt. Kiderül, hogy a teljes rendszer hőellenállásának csak 15%-25%-át adja a légrés. A szűk keresztmetszet a hő átadása forgólapátsorról környező levegőnek.
A bordák/lapátok fölötti mozdulatlan "halott levegő" problémája pedig azért oldódik meg, mert ez a réteg a konvencionális bordákéhoz képest csak 1/10 méretű, a gyorsan forgó hűtőborda nagy centrigugális ereje miatt.
Az egyik ábrán látszik, hogy több, különböző légrés vastagság mellett mértek, 10-40 mikron között. Hogy miért alkalmaznak akkor 25 mikront 10 helyett, arra ott a magyarázat egy másik ábrán. 25 mikron alatti légrésnél jelentősen megnövekszik a nyíróerő és így a forgórész mechanikai ellenállása - viszont, mivel már a 25 mikronos réteg sem jelent szűk keresztmetszetet, nincs értelme 2-3 százalék hőellenállás csökkenésért cserébe aránytalanul (pl másfélszeresen) terhelni a motort (lásd első link, 24. ábra).
Azt is írják, hogy a hidrodinamikus légrés passzív önszabályozó módon áll be a kívánt távolságra.
Használhatók a hagyományos (pl hideg maratásos) megmunkálási eljárások és az eszközt tetszőleges irányban lehet rögzíteni. Azt is állítják, hogy a "légcsapágy" stabil és robosztus, mert a kis méretű rés miatt a vastagság változásával rendkívül meredeken nő a felhajtóerő (tény, hogy az egyik linkben egy grafikonon ábrázolt mérések elég stabilnak mutatták a légréteg vastagságát); a bekerülő porszemeket pedig állítólag a forgórész által gyakorolt centrifugális erő kirepíti.do3om #107
"Amúgy tök mindegy az egész vita ez a találmány megreked ezen a szintem hogy csináltak egy szép kis videót."Nyilván nem azért alapították meg Coolchipet 2010-ben, hogy csináljanak egy szép videót, hanem, hogy kihasználják a Sandiával kifejlesztett technológiát a számítástechnikában. Mint ahogy tervek vannak a klímaberendezések hőcserélőjében történő felhasználásra is (azt gondolom más cég fogja csinálni).
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"A levegorol, mint anyagrol volt szo, annak pedig fajlagos tulajdonsagai vannak. Nyilvan skalazhato a vastagsaggal, nem is allitottam az ellenkezojet, de mas anyagot hasznalva akkor is jobb eredmenyt kapunk. Meg az asvanyi olaj is 3x jobban vezeti a hot."
Igen, más anyagokkal sokkal jobb hőátadást érnénk el az alap és a forgó borda között.
De mit érnénk el ezzel?
Még ha ideális, 0 hőtani ellenállású hőcserélővel helyettesítenénk is a légrést, a teljes rendszer hőellenállása kb 10-20%-kal csökkenne mindössze (a Sandia korábban belinkelt mérései és számításai alapján). Ennyi a nagy nyereség, bravó! Ennyit a fordulatszámmal, vagy a méretekkel való kis játszadozással is el lehet érni.
Ellenben mit veszitenénk?
A légrés előnye, hogy ha a centrigugális erő hatására, vagy egyéb okból a szélén távozik valamennyi a "kenőanyagból", nem sírunk utána, hiszen az úgyis csak meleg levegő volt, ami szépen elkeveredik a környező levegővel. A tengely felőli részen a nyomáskülönbség hatására azonnal friss, hűvösebb környezeti levegő nyomul a helyébe. Ezért is mondhatják a mérnökök, hogy a rendszerük passzívan, külső beavatkozás nélkül stabilizálja magát. Ezzel szemben, ha más anyagot használnál fel, pl ásványi olajat, akkor fel kellene fognod, és valahogyan visszavezetned a résbe azt, ami a széleken kifröcsög. Szép mutatvány, nem mondom. Ezen felül ne felejtsd el, hogy itt nem egy vékonyka tengely csapágyazásáról beszélünk, hanem ahhoz képest óriási érintkező felületekről. Olaj, víz, vagy bármilyen más kondenzált anyag ekkora forgási sebességnél nagyon komoly súrlódási erőt fejtene ki és leégne a motor.Szintén hibás elgondolás az, amit a #89ben vetettél föl:
"Mondjuk szerintem sokkal jobb lenne, ha vapor chamberbe lenne zarva a ket korlap, igy lehetne a levegonel jobb anyagot is hasznalni, valamint a fazisvaltast is ki lehetne hasznalni."
Itt is az lenne a gond, hogy a lehűlt, kicsapódott folyadék hogyan jut vissza a forgó részről az állóra? A hőkamrák, hőcsövek belső, porózus szerkezetében a hajszálcsövesség révén jut el a folyadék újra a hőforráshoz. Hogyan építesz olyan hőcsövet, amelyik egyik fele az álló, a másik fele pedig nagy sebességgel forgó részhez kapcsolódik? Szerintem sehogy, de javíts ki, ha tévedek...
Arról nem is beszélve, hogy a zárt hőkamrában levő forgórészről hogyan jut a környező levegőbe a hő?Nekem úgy tűnik, hogy egyszerűen képtelen vagy elszabadulni attól a beidegződéstől, hogy "a levegőn nem vezetünk át hőt, mert az szigetelő és pont". Lásd a #82-es hozzászólásodat:
"Az, hogy mi szigetel es mi vezet, relativ fogalom. [...] Ezek a fogalmak kontextus fuggoek. Tehat a mi alkalmazasi korunkben a levego szigetelo!"
Hangsúlyozom, hogy nem! Ebben az eszközben az álló és forgó rész közti résben levő levegő nem szigetel! Ellenkezőleg, a rendszer kisebb hőellenállású elemei közé tartozik.
ribi #132
"Egyik képen az alap rézlapot úgy mutatják, mintha az egy thermal chamber lenne. Lehet ennek kiforrottságát még megvárják, mert egy sima réztömbhöz képest sokat segítene hőben és súlyban is."És persze sokat lökne az árán is. Cserében a hatékonyságon nem javítana számottevően, hiszen a fő bottleneck a forgó borda->levegő hőátadás.
Amivel még lesz probléma az a gyorsan forgó vasdarab destruktív hatása egy figyelmetlen végtagra. Nem kis warning matricát kell majd ráragasztani.
Gyanítom, hogy ára és rendkívül kompakt mérete miatt elsősorban drágább notik, pl macbookok, alienware laptopok hűtője lesz - zárt környezetben, nenyúkapiszka kialakítással. De asztaliba is mehet, ráraknak egy 50 forintos rácsot, vagy egy 10 forintos matricát.
Ja, és persze ne szárítsa a macskáját a mikróban, és ne szárítsa a haját a zuhany alatt.
"Az sem egészséges, hogy 10+Wot is megehet a venti és felpörgetésnél ez még fentebb mehet."
Az nem a coolchip hűtőre vonatkozott szerintem, hanem egy nagyobb méretű eszközre, amit pl klímaberendezésben lehet használni.
"Amit a helyükben még tanulmányoznék az a tubófeltöltő. Azoknak igen jól megkomponált venti profilja van, az rendesen szívja a levegőt. Mondjuk valszeg árban már más kategória."
A turbófeltöltő az más, hőenergiából nyer mechanikait. Itt meg a hőenergia továbbítása a cél.
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Annyit biztos elernek, hogy a por kevesebb problemat okoz."
Minek kell egyáltalán, amikor a mérnökök állítása szerint a coolchip koncepció eleve kevésbé érzékeny a porra és ellenállóbb vele szemben, mint a hagyományos hűtőtorony+venti kialakítás?
"Megjegyzem az asvanyi olajba martott komplett gepeken sem eg le a ventillator erdekes modon. Kesz csoda, mi?"
Ott is egy álló felülettől 25 mikron távolságra teker a venti? Ja, neeeem...
"Az, hogy mennyit nyernek ezzel, nem tudni pontosan, hiszen semmilyen meresi eredmeny nincsen a cikkben szereplo eszkozrol."
A 19. ábrán ott van a mért hőellenállási tényező a fordulatszám függvényében.
"Ha megnezed a videot, sehol nem latszik, hogy levego utanpotlast kapna a tengely felol, legfeljebb amennyi a csapagy resein szokik. Es akkor itt is bejon a por kerdese."
Bárhol jöhet az "utánpótlás", a forgó bordák alsó széleinél.
Úgy látom, a por megmaradt utolsó mentsváradnak, Hitetlen
"A vapor chamber eseten nem a chamberben lenne a ventillator, csak az also korong, csapagy es tengely vezethetne ki. A szovetek csak az oldalfalakba kellenek a korongon kialakul az aramlas, mar csak a forgas miatt is."
Ácsi. Itt ugye az lenne a célod, hogy az alap és a forgó hűtőbordák közti hőátadást javítsd, ott, ahol most a légrés van. Ha nem a kamrában van a ventillátor, akkor hogy adod át neki a hőt? Ha meg ott van, akkor a forgórészbe kellene a szövet, ami valami varázslat folytán az álló részhez kellene csatlakozzon
Mit segít ezen az, hogy az oldalfalakba raksz szövetet? Mi hűti a kamra oldalfalait?
Hogyan biztosítod a hőkamra működéséhez szükséges stabil nyomásviszonyokat úgy, hogy valahol egy forgórészhez csatlakozik, vagy legalábbis egy forgó tengelyt átvezetsz rajta?
Mennyivel dobja meg a költségeket? Mennyivel növeli meg a zajt?Ribi #136
"23-24-es kép mutatja a fordulatászm, fogyasztás, légrés összefüggését. Viszont a 23 és 24 kép számomra ellentmondásos, mert egyiken légrés csökkenésével nő a fogy, másiknál meg fordítva."Ugye arra gondolsz, hogy a 23. ábrán a különböző színű görbék a különböző résszélességekhez tartoznak, és pl az 55 mikronhoz magasabb el.fogy. tartozik, mint 23 mikronhoz? Ez tényleg ellentmond a 24. ábrának, és a szövegnek is, ahol kifejtik, hogy az ideális réstávolság egy kompromisszum a jobb hőátadás (minél kisebb rés) és a kisebb súrlódás (minél nagyobb rés). Én sem értem.
Hibát találtál a Mátrixban
Helkis #139
"miért nem valamilyen mágnesesen lebegtetett ventit forgatnak hangtalanul, súrlódás mentesen a hőfelvevő alapzaton"Lényegében ezt csinálják, csak nem mágnesesen lebegtetik, hanem légpárnán.
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Persze, mert a lamellakon nem all meg olyan konnyen a por. De a mikronos resrol szo sem volt."
Mint ahogy azt idéztem, a kutatók szerint sem a forgó hűtőbordán (a tizedére szorított "halott levegő" miatt), sem a résben (a forgó rész által gyakorolt centrifugális erő miatt, a centrifugális gyorsulás ~100g nagyságrendű!) nem ül meg annyira a por, mit a hagyományos kialakításnál. Ezen tovább javítani szükségtelen fáradozás, ami nem térül meg.
"Nem, viszont levego helyett olajat szallit, ami extra terheles."
Igen, az extra terhelés, de sokkal kevésbé tűnik súlyosnak, mint a vékony résben fellépő nyíróerők, tekintve, hogy a levegő viszkozitása ~0.000018 Pa s, az olajoké pedig a 0,1 Pa s nagyságrendjében változik. A cég által közzétett grafikon alapján 20-30 mikronnál keskenyebb résben a légrés súrlódása lesz domináns a forgókerék fékezésében. Azonos réstávolság esetén olajban ez kb 10000-szer nagyobb fékező erőket jelentene a levegőhöz képest. Én erről beszéltem. Ha adsz egy hasonló becslést az olajba merített venti ellenállásáról (ami az álló részektől több mm távolságra van!), akkor már azt is tudni fogom, hogy te miről beszélsz.
"Hol ott? A honlapjukon ennyi van osszesen:"
A #125-dik hozzászólásban linkeltem két PDF doksit, azok közül az elsőről beszéltünk, tessék, itt van újra - a Sandia National Laboratories által készített jelentés az újszerű léghűtésű hőcserélőkről. A Sandia a Lockheed Martin kisleánykája, és az USA Energiaügyi Minisztériumának Nemzeti Nukleáris Biztonsági Igazgatósága megbízásából készítette a 48 oldalas jelentést, melyben az elméleti háttér mellett kísérleti eredményeket is részletesen publikáltak. Ezek a kísérletek sokkal alapvetőbbek annál, mint ami a léghűtésben az utóbbi években folyt, pl hogy mondjuk próbáljuk ki a bordákat feketében, vagy rakjunk be 4 helyett 5 hőcsövet. A hivatkozásokban a vonatkozó termodinamikai, áramlástani és hűtéstechnikai szakirodalom és a hasonló elvű hőcserélőkről szóló lektorált cikkek és kiadványok mellett a szerző saját szabadalma is szerepel.
Félek, hogy a dokumentum még így sem lesz képes felnőni hozzászólásaid és elvárásaid magas színvonalához, hiszen te a fotelből is meg tudsz cáfolni olyasmit, amit más fáradságosan és drága eszközökkel mért meg egy laboratóriumban...
"Ha jol megnezed az abrat, akkor hol latod az utanpotlast?"
Ha nincs utánpótlás akkor még jobb, mert levegő nem is tud távozni a résből, mert a mögötte maradt levegő alacsonyabb nyomása visszahúzza.
"A csapagyazason es abban levo tengelyen keresztul, ami kivezet a vapor chamberbol."
Rendkívül kicsi a hőátadó felület. A kapillárisok pedig továbbra sem segíthetnek, mert nem mehetnek folytonosan át egy mozgó alkatrészre.
"Nem kell, a forgo tanyer a rajta lecsapodo folyadekot a centrifugalis ero miatt aramoltatja. Ezert kell csak az oldalakba a szovet, hogy ezt felvegye es elvezesse a talpig."
Vegyük át még egyszer, megpróbálok értelmet látni bele. A folyadék útja tehát valami ilyesmi lenne szerinted:
talp (hőforrás) -> a folyadék elpárolog -> rákerül a forgó korongra, ott kicsapódik (leadja a látens hőt) -> a centrifugális erő kikényszeríti a forgó korong peremére -> onnan kispriccel az olalfalakra -> az oldalfalakról pedig a kapillárisok visszavezetik a baseplate-re.
Így látom értelmét, de nagy probléma a forgó korong és az állo oldalfalak közti tömítés, ott ki fog szökni a folyadék, és a hőkamra fokozatosan kiszárad, tönkremegy. Nem véletlen, hogy a hőcsöveket, hőkamrákat teljesen zárt kivitelben készítik!"Konnyen lehet, hogy kevesebbel, mint a 25um-es precizios megmunkalas."
Amint azt idéztem is, a fejlesztők szerint hagyományos megmunkálási eljárásokat használtak.
"Most komolyan a csapagy zajan aggodsz?"
Nem a csapágy, hanem az egymás felett forgó >10 cm2 felületek, illetve a korong >10cm kerületén levő tömítés zaján! A kerületen ráadásul sokkalta nagyobb a sebesség, mint a tengelynél.
[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Nem mondtam, hogy a levego szigetel ebben alkalmazasban, ne emelj ki csak ket mondatot abbol a kommentbol. Arrol volt szo, hogy altalaban az elektronikai eszkozok huteserol volt szo."
Nem, ez a topik nem az elektronikai eszközök hűtéséről szól úgy "általában", hanem konkrétan a Coolchip hűtőjéről. Többen jöttek azzal, hogy az egész nem működik, nem működhet, marketinges bullshit stb, "mert a légrés szigetel". Amikor rámutattam (másokkal együtt), hogy a légrés kis vastagsága miatt annak hőellenállása nem jelentős a rendszerben, beszálltál az ellenzők táborába a #66-os hozzászólásoddal:
"Ahhoz kepest, hogy egy mikronnyi levego szerinted jelentektelen hoellenallast okoz, valamiert az emberek sokat szarakodnak a pasztazassal."
Ezzel egyértelműen arra utaltál, hogy a légrés hőellenállása "jelentékeny", és -nyílt állásfoglalás nélkül ugyan- a bemutatott eszköz működését alapjaiban kétségbevonók táborát erősítetted ezzel. (Azóta is a légrés hővezetését akarod feljavítani ásványi olajjal, hőkamrával, tűzzel-vassal - vélhetően nem tennéd ezt, ha szerinted is kielégítő lenne.) A vita kontextusa a későbbiekben sem változott meg, amikor ezt írtad DaveJrnak (#82):
"a mi alkalmazasi korunkben a levego szigetelo"
A "mi alkalmazási körünk" csakis a Choolchip hűtőjében alkalmazott 25 mikronos légrés lehet, hiszen végig az körül folyt a vita.
Ha a többrétegű üvegablakokra, vagy az üreges hőszigetelő téglákra gondoltál, akkor azzal inkább a "Milyen építőanyagokat vegyek?" topikot keresd föl.ALLAT001 #67
"Amit kiszámoltál az a statikus levegőre vonatkozik.
Ha a réz palacsinta és a forgó rész között "pattognak" a levegő részecskéi (a résen belül, a forgás hatására), akkor valszeg sokkal jobb hővezetési tényezővel lehet számolni. Szal a 15mm rézből lesz mondjuk 1.5mm ami máris elhanyagolható hatásfok csökkenést jelent"A belinkelt PDF-ban a 22. ábrán erre is kapunk mérési adatokat. Kb felére csökken a gyorsan forgó korong alatt a levegő hőellenállása a mozdulatlan esethez képest.
#ROBOTER
"Mondjuk ilyen megoldással annyi a légpárna-hatásnak, mert oldalirányú felületek is közel kerülnek egymáshoz és ez növelné az elvárt gyártási pontosságot."Oldalirányban viszont a tengely sokkal jobban tart és nem engedi hogy azok a felületek a kelleténél közelebb kerüljenek egymáshoz.
Azonkívül, a légpárna miért ne jönne létre oldalirányban?[ Szerkesztve ]
-
ukornel
aktív tag
"Altalanossagban volt rola szo, azert mondtam, hogy alkalmazaskorunkben es nem azt, hogy a jelen alkalmazasban. Nem kell maszatolni. [...] en meg nem vontam ketsegbe a mukodeset."
Ha valaki maszatol, akkor az te vagy, elmagyarázom még egyszer, miért. Ez a topik a Coolchip hűtőről szól, és itt többen kétségbe vonták a működési elvet, mondván, hogy lehetetlen, mert a levegő szigetel. A hozzászólásomra, melyben leírtam, hogy esetünkben ezt a vékony levegőréteget nem kell szigetelőnek tekinteni, úgy reagáltál, hogy "Ahhoz kepest, hogy egy mikronnyi levego szerinted jelentektelen hoellenallast okoz, valamiert az emberek sokat szarakodnak a pasztazassal."
Gyakorlatilag cáfoltad a kétkedőknek írt cáfolatomat!
Emellett egy mukkot sem írtál arról, hogy különben a hűtő szerinted is működőképes lenne! Sőt, a továbbiakban sem, egyszer sem, egészen mostanáig. Ha tényleg ezt gondoltad is, szemérmesen elhallgattad, így a fent idézett kijelentésedet csakis úgy lehetett értelmezni, hogy szerinted a légrés hőellenállása túl nagy ahhoz, hogy a hűtő elvégezze a feladatát. Erre még az is ráerősített, hogy ezek után többféleképp a légrés hővezetését akartad "feljavítani" hőkamrával, vagy akár ásványi olajjal."Ha megnezed az abrakat, akkor lathatod, hogy a legres a teljes rendszer hoellenallasanak 20%-at adja legalabb, szoval nem lehet jelentektelen."
Senki sem akarta elhitetni, hogy végtelen a légrés vezetőképessége. A lényeg, hogy nem olyan jelentős, hogy akadályozza a működésben. Értve vagyok?
" Az, hogy te taborokban gondolkodsz, a te korlatoltsagod"
#142 "De jobb lenne, ha az ovodas megjegyzeseid helyett [...]"Őszintén szólva amúgy sem volt túl érdekes veled beszélgetni, de az ilyen megjegyzéseket végképp megtarthattad volna magadnak. A további érdektelen hozzászólásaidat ignorálom.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
ph A Kinetic Cooling technológia a ventilátort is hőelvezetővé változtatja.
- Hálózati / IP kamera
- ANNO 1800
- sziku69: Szólánc.
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Poco X6 Pro - ötös alá
- Alapértelmezett konfiguráción sok Core CPU-nak lehet stabilitási gondja
- Milyen okostelefont vegyek?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen