A chipek egyre több hőt termelnek, és erre a problémára a folyamatosan fejlődő hűtési megoldások jelenthetnek megoldást. A ventilátoros, úgynevezett léghűtés a legelterjedtebb hűtési forma. A legtöbb ilyen termék úgy működik, hogy a lapkáról a hőmennyiség egy méretes bordába lesz vezetve, amit egy műanyag ventilátor hűt le. A Sandia National Laboratories mérnökei szerint ennél sokkal hatékonyabb megoldás is van, mégpedig az általuk kifejlesztett Air Bearing Heat Exchanger technológia.

[+]

A Sandia National Laboratories elgondolása kifejezetten a jelenlegi léghűtések méregfogát húzza ki. Az aktuális megoldások esetében a fémbordák fixen rögzítettek, ami előidézi az úgynevezett halott levegő jelenséget. Ez egy olyan mozdulatlan levegőréteg, amely közvetlenül fémlamellák felületén érhető tetten, és komolyan rontja a ventilátor segítségével történő aktív hőelvezetés hatékonyságát. Az Air Bearing Heat Exchanger technológiával ez a jelenség kivédhető, hiszen maga a hűtőborda forog, és a mozgó felületre helyezett lamellák vékony hézagaiban a korábban emlegetett halott levegő csak nagyon kis rétegben telepszik meg, vagyis a környezett felé biztosítható hőleadás jelentősen megnő.

A rendszer működésében az alsó fémfelület fixen illeszkedik a hűteni kívánt lapkára, majd felette egy motor pörgeti a felső fémfelületet. A két réteg között mindössze 0,001 hüvelykes levegőréteg van, ami – függetlenül a levegő rossz hővezető képességétől – aránylag jó hőátadást biztosíthat. A technológia elméletben jónak tűnik, de a gyakorlati mérések hélium, illetve nitrogén réteggel születtek, vagyis pontos adat nincs arról, hogy levegővel hogyan teljesít a kísérleti szerkezet.

A Sandia National Laboratories természetesen folyamatosan fejleszti az elgondolást, és az eddigi eredmények mellett úgy gondolják, hogy már a cégeket is érdekelheti a Air Bearing Heat Exchanger technológia. Éppen ezért várják azokat a vállalatokat, akik licencelni szeretnék a terméket. Természetesen a hivatalos dokumentáció már elérhető.