Új hozzászólás Aktív témák

• #130 boogie84 veterán #32839680 #114

  Új Válasz 2020-10-26 13:06:56 #130

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  boogie84

  veterán

  válasz #32839680 #114 üzenetére

  És ott a pont! Aki dolgozott vagy dolgozik SMT területen az tudja, hogy ezek a kondenzátor témák akkora parasztvakítás mint egy ház. Jó látni, hogy valaki hasonló területen dolgozott/dolgozik. Jó móka volt anno számomra. Én annó a Nokia Komárom Kft-nél dolgoztam. Napi szinten mentek az ilyen alkatrészek cseréi sérült beültetett alkatrész vagy épp rosszul , vagy nem beültetett alkatrész miatt. Aki meg olyat ír, hogy a MLCC drága alaktrész, te tudod, hogy kb 0 Ft-os tétel. Annó én az asztalomról szemétként söpörtem le, vagy szívattam el az elszívóval.

  Pont Abu cikkében olvasható, hogy ezt az nV nem most szúrta el, hanem a tervezési fázisban.

  Az sem kizárt, hogy két éve azt hitték, hogy elég lesz majd az 1,5 GHz környéki órajelcsúcs. És itt a fő probléma az idő, mert ezeket a döntéseket sok-sok, akár 20-22 hónappal korábban hozták meg, ami mutatja a chiptervezés nehézségét: mozgó célpontra kell lőni egy nagyon korán elsütött puskából.

  Szvsz, most az megy, hogy kisajtolják a meglévő legyártott példányokból gyári kürölmények között a maximumot, hogy hozzák a beígért 2020-as teljesítményt. Na persze a hardver gyártásából és tervezéséből adódóan nem erre a teljesítményre készültek és ahogy Abu is írja nem mindegyik, sőt, talán 90%-uk sem képes arra amit most próbálnak szoftveresen (órajelmaximalizálás) , vagy utólagosan ha van értelme hardvereden (kondicsere).

  #22 Abu85
  Ami a hőterhelést illeti: az sem lehet igaz! Annó hőmérsékletszabályzós forrasztóállomásokkal cseréltük vagy illsztettük vissza helyükre az alkatrészeket 300 fokon melegítve a pasztát/forraszást panelt és a környezetét. Nem lehet probléma, abból hogy az alkatrész felmelegszik és lehül. Az tény, hogy mi csak egyszer foglalkoztunk az alkatrészcserével. Utána nem került hevítésre a panel. VGA-nál ugye játékok alatt felkúszhat a panel 60-80 fokra, de az nem hőmérséklet az ilyen alkatrészeknek.

  Hasonlóképp készülhetnek ezek a nyákok is mint mobilok.
  Tiszta, szírmentesített nyákot be a pasztázógépbe.
  Pasztanyomás.
  Panelek mennek a beültetőgépekhez, alaktrészek beültetve.
  AOI (ez egy gép ami fényképez, és összehaonslítja a beültetett panelről készített képet egy betanított képpel)
  Majd egy kemence (megfelelő hőprofillal beállítva, fütő-forrasztó (300 fok felett)-hűtő zónákkal ellátva.
  Panelek szétdarabolása (teelfonok esetében 4db teló nyákja volt együtt)

  Nem szabad, hogy a hőmérséklet problémát okozzon, ha mégis, akkor ott valami durva tervezési hiba van a folyamatban.

  [ Szerkesztve ]

  A sütiknek is szükségük van szeretetre.

Új hozzászólás Aktív témák