- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Agyi chipes gyártóba fektetett a kriptocég
it A Tether 200 millió dollárt fektet a Blackrock Neurotech agyi chipes vállalatba.
-
Már tudjuk, hogy mikor jön az idei Xbox Games Showcase
gp A showt egy külön Direct előadás követi, ami szinte biztosan az idei Call of Duty lelepelzése lesz.
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
válasz Petykemano #16 üzenetére
Azt ne felejtsd el ezek az elmúlt években a SOI konzorcium reklám hadjárata volt, a technológiájának népszerűsítése érdekében és ugye minden szentnek maga felé hajlik a keze. Persze hogy mindig az jött ki hogy a SOI egy isteni jó technológia a FinFET meg olyan rossz hogy nem is érdemes használni. De az iparág meg rohadtul máshogy gondolja, ahogy SOI téren lassan 10-20 éve már ez megy.
Ha konkrét gyártók, konkrét roadmapjeiről és specifikációról van szó, akkor már sokkal nagyobb a csend és alig van bármi konkrétum. Most is a 28nm FD-SOI-t követő nodeokról erősen hallgatnak az érintett cégek, egyelőre jővő év végén a 28nm FD-SOI-ra koncentrálnak és az az üzenet hogy ez egy hosszú távú node lesz, így következőkről még nincs értelme konkrétumukba belemenni. Ez pedig bizonytalanná teszi az e felé érdeklődő ügyfeleket.
Konzol chipnél a 28 nm FD-SOI-nak jővő év vége felé semmi értelme nem lenne. A chip mérete nem redukálható, mert a BEOL ugyanúgy 28nm (a GF féle 22nm FD-SOI-nál is), egyedül a fogyasztás lenne csökkenthető, de az sem drasztikus mértékben, az előállítási ár meg inkább még drágulna is, mint csökkenne.
A 20 nm-es node-on legalább lenne tényleges chip méret csökkenés, a plusz FinFET pedig a fogyasztást redukálná. A bonyolultabb és újabb node kihozatala rosszabb mint a 28 nm bulk, de egy kisebb chip méret viszont javít a kihozatalon vagyis ez kompenzálható. Egy node ugrás wafer többlete úgy 30-40% és egy chip shrinkkel kombinálva ez gazdaságossá tehető. Ráadásul a csökkenő fogyasztás további integráltság növelésre ad módot, amire egyébként is vevők a konzol gyártók a termékeik korosodásával párhuzamosan.
Jelenleg konzol chipnél node shrinkre 20 nm-en van a legnagyobb esély, FinFET-tel megtámogatva, legyen az bármely foundry "14/16" nm-es nodeja. A 20nm BEOL-es FD-SOI még oly távoli jövő, hogy semmi konkrétum nem tudható róla, hogy kb. mikorra lenne piacra várható, míg a FinFET-es megoldások nagyon is a jelen.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
- EA Sports WRC '23
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Parfüm topik
- Veszprém és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Okos Otthon / Smart Home
- ZUK Z2 - Kicsi a bors, de erős!
- Milyen SSD-t vegyek?
- További aktív témák...