Hirdetés

Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #16939776

    törölt tag

    Szerintem ezek lesznek a következő generáció hűtési megoldásai, amivel tudja majd tartani a turbó órajelet.
    Vízhűtés, - ha "játék" is az - alacsony kupak hőmérséklet mellett is tud alacsony hő-ellenállást produkálni a teljes felületén, míg a Heat-pipe csak magasabb hőmérsékleten éri el a hatékonyságának maximumát, és a hőellenállás nem egyenletes a kupak teljes felületén. Szóval kicsi, de gyorsan nagy hőmennyiséget is leadó magoknak lehet még kevésnek bizonyul, a hagyományos megoldás.

    Ha intel megadja az új 6 magos csodához hogy: Tj max: 105C° Tcase max: 50C° akkor lenne fejvakarás mit tegyen rá az OEM, a throttling elkerülésére.

    Ezeken kívül én sem látnám értelmét/létjogosultságát.

    A nagynyomású ventilátor-tandemben van a varázslat, azt kell nézni nem a 90mm-es radiátort ;)

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz D1Rect #15 üzenetére

    Pedig van rajtuk nyomás, hogy az 1 szálas teljesítményt emeljék, erre van szüksége a játékosoknak DX12 ide vagy oda. Ha nem is változik az architektúra skálázódása Clock/V, de jobb minőségű lesz a szilícium, akkor lehet hogy bevállalnak 4,5GHz+-t amit csak 1-2 mag kapna meg egyszerre a hat-ból, turbó gyanánt.
    Az IHS ezzel az kis alapterülettel eddig 4 magos processzorokat szolgált ki, max. 95W-os TDP-vel, és ebben kell megjelennie egy olyan CPU-nak, aminek minden szempontból(+2 mag és nagyobb turbó) jobbnak kellene lennie mint a 6700K-nak.
    Én nem látom lehetetlennek hogy ehhez az igényhez bedobják a folyadék hűtést, ami gyorsan elvezeti a 1,5X annyi mag hőjét, probléma nélkül.
    Egy 1,5-1,6X-os teljesítményű processzorhoz, amit a mostani 1151 foglalat kiszolgálna, szerintem nem kérdezné meg senki, hogy miért nem elég egy 20dolláros hűtő, és amúgy eddig sem csomagoltak hozzájuk hűtőt, hiába vettél dobozos processzort.

    Én nem 6mag+HT@3,2-3,8Ghz-s processzorokat várok az új, Desktop és HEDT közé ékelődő szegmensbe, mert olyan már van, és nem a játékosokat célozza. Nekik egyelőre jobb választás a 6700K a magasabb órajel/nagyobb IPC miatt.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Cifu #21 üzenetére

    Ha olcsóbb lehet mint a HEDT, mert: nem kell 4 memória csatorna, 28-4X PCI-express sáv, 20-35MB L3 akkor miért ne lépnék meg a köztes platformot?

    A mesterséges limit nem volt véletlen, egyszer a mag hőtágulása, plusz a deformálódó kupak igényelte hogy ne legyen forrasztott, másrészt hogyan adták volna el ivy után a haswelt/skylake-et ha már akkor mindenki 5Ghz-en járó CPU-kal szaladgált volna, úgy hogy utána lévő generációkban egyre csökkent az "átlagosan kicsavarható max. órajel"? :)
    Pont a pasztás probléma miatt vettek nagyon sokan AIO-t.

    a +2 mag-ra, lassan érkezni fognak a játékok, a DX 12 is szét tudja majd szórni rá a terhelést ezt a desktop nem tudja majd utolérni.

    (#22) sb : Azt látod hogy 95x95mm-es clearence area-ba belefér a töve? OEM-nek egyszerűbb/olcsóbb ez mint a ház hátuljára 120mm-es radiátort felszereltetni. Még ha a Hő bent is marad, arra a 10 sec-re amíg felmelegszik a víz+ház belseje, meg maradhat a turbó a CPU-n, el tudják adni a gépet.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Cifu #25 üzenetére

    Biztos az én hibám, de továbbra se látom, miféle nyomás lenne az Intelen, hogy növelje a frekiket.

    Hinnéd-e hogy a részvényesek a forgalom után kapják a százalékot, ha kevesebb processzort adnak el, megy a dá-dá a vezetőségnek. Csak folyamatosan fenntartják az érdeklődést a termékeik iránt, semmi több.

    Holott az AIO-kkal egy árban mozgó léghűtések is hasonló teljesítményt tudnak...

    Sőtt: könnyebbek, halkabbak, olcsóbbak, megbízhatóbbak. Mégis el tudtak belőlük adni rengeteget, mert nem hajlandó a user egy 20dolláros problémát megoldani- ennyiért csinálják meg garanciával a kupaktalanítást - inkább vesz 250 dollárért egy AIO-t minthogy 100+20 USD-ért menjen léggel, mert nem akarja elveszteni a gyártói garanciát. :U

    (#26) cain69: Hasonlítsd össze, mennyire masszív a két kupak és lefogató mechanizmus...
    Xeon van forrasztva lga 115x-en, de ott a Tcase is alacsonyabb, és alap esetben 23,5C°-a környezet kisebb/nincs lehetősége akkorát melegednie/tágulnia a magnak.

    Nálam Direkt-Die-Mount a CPU hűtő 1155-ön, nincsenek azok a problémák, amit a kupak+leszorító keret okoz. :)

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Cifu #30 üzenetére

    Ha a gondolatmeneted helyes lenne, akkor már legalább 1-2 éve meg kellett volna lépniük a freki emelést.

    2600K, 3770K, 4770K, 4790K, 6700K

    3,4/3,8 3,5/3,9 3,5/3,9 4/4,4 4/4,2Ghz

    Én látok egy ilyen tendenciát :)

    Egyszer azért kíváncsi lennék, hogy valóban annyival növekedtek az AIO vízhűtés eladások, mint ahogy azt lefested. Sajnos így hirtelen nem találtam erre vonatkozólag adatokat sehol - se mellette, sem ellene...

    Erre én sem tudok neked statisztikát találni, az biztos hogy az épített Vízhűtés iránti kedvet megcsappantotta Itt PH-n, és indokolatlan esetben is, inkább ezt választják, mint a léghűtést legalább is azokat az eseteket amit láttam a praxisomban.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz nyunyu #36 üzenetére

    Nekem nincs ellenérzésem az épített víz iránt, volt is egy full vizem, és van is egy custom AIO-m ami elég jól küldi. De azt már tudom, hogy vannak buktatói szép számmal, és megértem hogy nem vesződnek vele hónapokat a fiatalok. max. örül hogy a dobozból kivéve nem csöpög/zörög és ezt beírja az AIO-s topikba, ennyi. De ebből nem sok szakmai tapasztalatot lehet cserélni, ez a hátránya.
    Nekem a levegő+kupak mókolás sokkal célravezetőbb és olcsóbb volt mint vizezni, ez azzal járt, hogy meg kellett nézni hogy működik a hőelvezetés...

  • #16939776

    törölt tag

    válasz velizare #40 üzenetére

    Nálam van 1265L V2-es aminek a desktop megfelelője a 3770T. Elvileg mindkettő 45W-os, de full terhelésen 72 W-ot eszik a konektorból, és ugyan azzal a hűtéssel 56C° a xeonon a legmelegebb mag, míg a desktop megfelelője ~70C°-os és 80W-ot eszik konnektorból, és egy ici-picivel gyorsabb is mint a xeon.

    Melyiken lesz nagyobb a mag hőtágulása, és a nagyobb szivárgó áram miatt nagyobb a teljesítmény felvétele?

    58,6 vs. 69,8C° tcase

    Nem random, hogy melyik kerül forrasztásra és melyik desktopra pasztával.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Cifu #38 üzenetére

    Ez viszont skálázódik a + magokkal és a + órajellel: [link] látható hogy hol a CPU limit és Hol van a VGA limit.

    Ez valóban nem "játék" de a DX 12 is hasonlóan fog viselkedni, valószínű nem intel akar lenni a második az AMD után, aki 6/8magos magas órajelű CPU-val akarja kényeztetni a játékosokat. :)

    A paszta (hőtágulás miatti paszta-kipumpálás) kevésbé lesz korlátozó tényező, ahogy egyre vékonyodik a CPU-Die a csíkszélesség csökkentésével, ezért lassan ez is "megoldódik".

    (#53) Tikakukac: Igen, örülünk a sz@rnak is, ha más nincs. :)
    Hála istennek nem olyan erős a ragacs a kupak és a CPU között hogy ne érje meg lebontani egy 3-5 éves CPU-ról, egy kis plussz-ért.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Tikakukac #55 üzenetére

    Ezt megértem, de ott "hibáztál", hogy túl sokáig van nálad az a cpu, hogy ne érjen ilyen "kellemetlenség" hogy kiszárad vagy kimászik a paszta évente kellene platformot váltani... Ki van találva...

    (#54) cain69: lényeg az hogy az egyiket alkalmasnak találják forrasztásra, a másikat nem, még árban sincs különbség köztük...

  • #16939776

    törölt tag

    válasz Tikakukac #58 üzenetére

    Egyet értek benne hogy 100% galádság, de tenni nem tudok ellene, max. azzal, hogy arcon röhögöm az intelt amikor 65-100K-ért árulnak ilyen terméket: nem ülök fel többet a pénzes vonatára, hirdetve az üdvösségét. ;]

    (#56) Cifu:Szerintem ha van 4 db 4Ghz-en futó szálad és van hozzá +2 ami 4,5Ghz-t tud ha megkívánjuk tölle, az többet érne ebben a tesztben, mint a 6x4ghz vagy 4x 4,5Ghz-es megoldás. TFH a két +500Mhz-es szálat megkapja a driver + AI ami eddig hátrányban volt az 1 szálas teljesítmény miatt)
    Én a HT-re nem is számítok, hogy hosszú távon lesz értelme, vagy skálázódni fog 6 mag fölött, only 2 memória csatorna mellett. Nem kedvez a frame-time variációnak, ami VR mellett is fontos lenne, hogy egyenletes legyen.

    Nem számítanék rá, hogy minőségibb pasztát tesznek fel, de azoknak már nem lesz gondja vele, akik 65W vagy az alatti processzort járatnak 50C°-n.

    Nekem van az eredetihez hasonló állagú/színű/viszkozitású pasztám ami mint a "rágógumi a meleg aszfalton". Kipróbáltam a gyári helyett és láss csodát drasztikusan esett a hőmérséklet, ehhez az kellett hogy a gyári kupak ragasztás vastagsága ne tartsa el a kupakot az IHS-től. Szóval nem csak a paszta minősége az elsődleges probléma, az a rés az, amit a mag és az IHS között hagynak/félve írom le: / a hőtágulásnak.

    Ugye delid után nem figyel senki arra hogy a gyári magasságba kerüljön vissza a kupak, rárakják a mag-ra, jó hogy viszi a hőt mint állat. Viszont a ragasztó száradása után megint változik az IHS és a mag közötti távolság a hőtágulás miatt, ami miatt újra kiszárad a paszta. Ha nincs visszaragasztva a kupak, vagy csak rugalmasan, akkor nincs ilyen probléma, persze ekkor deformálódik a PCB a mag körül :) ;]

    Az imént leírt pasztával tettem fel a csupasz magra a hűtőt rugó ellenében, kíváncsi leszek mennyi időt fog kibírni így, eddig 1 év megvan, és csak 1-2 fokkal kerültek messzebb egymástól a magok LinX alatt.

    [ Szerkesztve ]

  • #16939776

    törölt tag

    válasz trufa12 #66 üzenetére

    drága vízhűtés rendszernél gondolom valóban hangtalan

    egy D5-ös pumpa 2-es fokozaton és jó felfüggesztés kell hozzá sok sok hellyel, de a víz áramlása a csövekben halható lehet még így is.
    A táp/VGA ettől még ciripelhet különböző helyzetekben, szóval a valóban hangtalan akkor garantálható ha nem kapcsolod be, vagy be sem dugod a 230V-ba a tápot.

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák