Hirdetés
Az Egyesült Államok az utóbbi időben komoly lépéseket tesz abba az irányba, hogy elvágja Kínát a modernebb gyártástechnológiáktól, ez azonban Burn J. Lin, a TSMC korábbi alelnöke szerint nem lesz túl könnyű. A szakember a Bloomberg számára adott interjúban kifejtette, hogy az USA szankciói által elsődlegesen célba vett SMIC, illetve Huawei a régebbi berendezéseken is képes lehet fejlett lapkákat gyártani.
Az SMIC már rendelkezik 7 nm-es osztályú gyártási eljárással, amit a Huawei használ is a HiSilicon Kirin 9000S nevű rendszerchiphez, és elvileg az 5 nm-es eljárás is megoldható a Kína számára már hozzáférhető berendezéseken. Ráadásul a szankciók erős fejlesztésre kényszerítik a keleti nagyhatalmat, ami új anyagokkal való kísérletezéshez vezethet. Ilyen formában az 5 nm-es, vagy ennél modernebb node-ok bevezetése csak idő kérdése, és emiatt Burn J. Lin úgy látja, hogy az USA nem tudja majd teljesen ellehetetleníteni Kínát a gyártástechnológiai fejlődés szempontjából.
