Manapság a slágertéma a chipgyártó iparágon belül a gyárépítések felpörgetése a nyugati kontinenseken, ami önmagában jó hír, de a manapság készülő modern gyárak jó eséllyel már EUV litográfiát alkalmazó eljárást fognak bevetni, vagyis az ASML berendezései kulcsfontosságúak lesznek a működésükhöz.
Igen ám, de a Financial Times arról ír, hogy Peter Wennink, az ASML elnök-vezérigazgatója szerint a vállalata képtelen lesz kiszolgálni az elkövetkező években az igényeket. Mindezt annak ellenére látja így, hogy évente növelni fogják a leszállított EUV-s berendezések számát. Ez azonban nem elég, és a cég vezetőjének az a meglátása, hogy évente 50%-nál is nagyobb mértékben kellene emelniük a gyártókapacitásukat.
Nyilván ezt könnyebb mondani, mint végrehajtani, ugyanis az EUV-s berendezéseknek vannak olyan kritikus komponensei, amelyeket nagyon sok idő legyártani. Bizonyos beszállítok jó eséllyel képtelenek lennének gyorsan alkalmazkodni egy nagymértékű változáshoz. Például az optikai lencséket szállító Zeiss számára szükség lenne új gyárra, és a megfelelő személyzet mellett 12 hónapnál is több időt venne igénybe a lencsékre vonatkozó többletrendelés teljesítése.
Az iparág irányát látva nem kérdés, hogy növelni kell a legyártott EUV-s berendezések számát, és természetesen az ASML a lehetőségekhez mérten ezen dolgozik is, de gyors megoldás a problémára nincs.
Gondot jelent az is, hogy a modern gyártáshoz szükséges eszközök elosztása is rendkívül kiegyenlítetlen. Jelenleg a világon működő összes EUV-s berendezés nagyjából felét kizárólag a TSMC birtokolja, és az összes többi gyártó osztozkodik a többin. Ráadásul a saját fejlesztésű pellulákkal a TSMC ezeket jóval hatékonyabban is használja, mert a világ EUV-s waferkapacitásának a hozzávetőleg 60%-át adja a tajvani bérgyártó. Az ASML nagyobb megrendelői között van még a Samsung és az SK Hynix, de az Intel új gyártási eljárásaihoz is szükség van EUV-re, így már a Santa Clara-i óriáscég is dolgozik az ASML gépeinek beszerzésén.
