Hirdetés

Szűkös lehet az ASML kapacitása a bérgyártók kiszolgálása szempontjából

Az új node-ok kivétel nélkül EUV litográfiát használnak, de nem készül majd elég berendezés minden igény gyors kielégítésére.

A vezető chipgyártók egyelőre maximumon pörgetik a modern eljárást használó gyártósoraikat, és ez várhatóan az elkövetkező években sem lesz másképp. Ennek köszönhetően egyre erősebben felmerül az a probléma, hogy a modern node-ok kivétel nélkül EUV litográfiát használnak, vagyis az ASML EUV-s berendezéseit kell hozzájuk rendelni.

Ezek megszerzéséért már most is egymásra licitálva küzd a TSMC és a Samsung, ráadásul 7 nm-es node-on az Intel is bevezeti az EUV litográfiát, vagyis hamarosan egy harmadik gyártó is komoly igényt formál majd az ASML EUV-s eszközeire, és akkor nem szabad megfeledkezni a memóriagyártókról sem, amelyek szintén az EUV irányába nézelődnek. Úgy tudjuk, hogy már most is problémát jelent a holland cégnek, hogy megfelelő mennyiségben készítsék el a berendezéseket, a növekvő igény pedig ezen csak rontani fog.

A fentiek ugyan az újabb EUV-s gyártástechnológiák elkészültét nem befolyásolják, de a gyártás felfuttatását igen, és ez a tényező az egyes node-okon akár hónapokat is csúszhat. A problémával kapcsolatban megtudtuk, hogy a TSMC és a Samsung jelenleg azon dolgozik, hogy évekre előre lekösse a rendeléseit az ASML felé, és ebből a szempontból az Intelnek is sietnie kell, hiszen hiába készülnek el az eleve csúszó 7 nm-es node-dal, ha nem tudnak elé gyártósort kiépíteni a megfelelő mennyiségű termeléshez.

A telepített EUV-s gyártósorok tekintetében egyébként egyelőre a TSMC áll a legjobban, hiszen egymagukban több EUV-s kapacitást használnak, mint a többi chipgyártó összesen.

Hirdetés

Előzmények

Hirdetés