Az AMD az elmúlt években szinte minden lapkáját a TSMC-nél gyártatta le, beleértve a CPU chipletek mellé szánt IO lapkát is, amely ugyan fontos komponens, de valójában a gyártástechnológiát tekintve nem annyira kritikus, mert nem ezen múlik végeredményben az adott termék teljesítménye.
Hirdetés
A The Bell információi szerint a fentiek a következő generációnál változhatnak, ugyanis amíg a Zen 6 magokat használó CPU chipletek a TSMC valamelyik 3 nm-es node-járól érkezhetnek, addig az IO lapkáért a Samsung 4LPP nevű 4 nm-es eljárása felelhet.
Az egésznek technológiailag akkora jelentősége nincs, mert az IO lapka egy jó része amúgy sem skálázható áramköri elem, tehát az adott gyártástechnológia jellegzetességeit kevésbé lehet kihasználni. Viszont a Samsung valószínűleg olcsóbban vállalná a gyártást, miközben az AMD a TSMC 4 nm-es eljárását továbbra is használhatná a fontosabb lapkáinak elkészítésére. Ezzel a cég megosztaná a terheket a két bérgyártó között, és ez végeredményben több lapka legyártásához vezetne, ami több eladható terméket eredményezhet.
Azt egyébként nem tudni, hogy itt az asztali, vagy a szerverdizájnokhoz tervezett IO lapkáról van-e szó, elképzelhető, hogy mindkettőről.
